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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求
華邦將成立大型研發中心 (2003.03.03)
今年是華邦蓄勢待發的一年，華邦將成立大型研發中心，以技術開發為主軸，投入電腦及週邊晶片、消費電子產品、通訊產品、記憶體及快閃記憶體等五大產品研發，徵召人才包括IC設計主管、IC設計工程師、軟／韌體設計工程師及製程技術開發工程師等


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