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国科会核准逾265亿元投资 聚焦半导体、光电及生医 (2025.07.02)
国科会科学园区审议会於今（2）日召开第25次会议，共核准11件投资案，总金额达新台币265.83亿元，另有13件增资案，合计增资54.2亿元。本次核准的投资案涵盖积体电路、精密机械、光电及生物技术等多元产业，展现台湾在高科技领域的持续发展动能 |
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贸泽电子即日起供货：适用於新一代马达控制应用的英飞凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具备强大的功耗和效能，能帮助设计人员将新一代工业解决方案推向市场 |
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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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产学研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未来之光 (2025.06.25)
为了进一步降低次世代AI高速资料连结所造成的电力消耗及开发新的节能技术，中央大学电机系许晋??教授研究团队今（25）日由发表在国科会支持下，已成功开发出新颖的单模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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PCIe 7.0高速挑战浮现 BERT成确保讯号完整性关键测试利器 (2025.06.12)
在高速传输技术快速演进的今日，PCI-Express（PCIe）标准持续推陈出新，最新的PCIe 7.0技术更将资料传输速率提升至64.0 Gbaud，为人工智慧（AI）、资料中心、高效运算等领域提供极高频宽支援 |
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从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案 (2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作为最新一代无线通讯标准，正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验，以及高即时性娱乐应用 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长，业界开始拓展频谱视野，超越传统的Sub-6 GHz（FR1）与毫米波（FR2）范畴，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段（FR3）。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性，被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁 |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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贸泽电子即日起供货Molex的航太与国防解决方案 (2025.04.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex最尖端的射频与EMI元件。这些元件的设计能改善任务关键型航太与国防应用的讯号完整性和电磁相容性 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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Anritsu 安立知携手棱研科技，透过频率转换器将讯号产生器频率扩展至 44 GHz (2025.03.31)
Anritsu 安立知很荣幸地宣布，透过整合 Anritsu 安立知向量讯号产生器 MG3710E 与棱研科技 (TMY Technology, Inc.；TMYTEK) 的频率转换器，成功将向量讯号频率扩展至 44 GHz。此解决方案可支援开发与制造 5G 及卫星通讯应用产品所需的各项测试，涵盖 6 至 20 GHz 和 24 至 44 GHz 频段，实现高速、低延迟、广域覆盖，并确保在高资料传输速率下的稳定通讯 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon，今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上，针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出，PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布，且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行 |
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Power Integrations 的最新 MotorXpert 软体无需分流器或感应器即可驱动 FOC 马达 (2025.02.18)
Power Integrations 宣布推出 MotorXpert v3.0，此软体套件可用於设定、控制和感应利用该公司 BridgeSwitch 马达驱动器 IC 的 BLDC 变频器。该软体的最新版本采用了 Power Integrations 的无分流器和无感应器磁场定向控制 (FOC) 技术 |
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欧盟发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型 (2025.02.11)
欧盟太空总署发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型
欧洲联盟太空总署 (EUSPA) ，近日发布了首份全球导航卫星系统 (GNSS) 与安全卫星通讯 (SATCOM) 用户技术报告，概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新发展 |
