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智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台,已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统,帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击 (2025.04.11)
继今年初DeepSeek问世以来,更突显小语言模型将是未来生成式AI成长的方向。机械业不仅掌握最多专业数据,更有超过30年开发和使用3D 数位模型应用经验的大厂,持续推出AI助理工具等系统整合解决方案
从是德推KAI架构 看测试仪器厂商跨足AI市场的战略意义 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速发展,尤其大型语言模型(LLM)与生成式AI应用不断推升对资料中心算力的需求,测试仪器厂商正悄然进行一场策略转型。过去专注於晶片、通讯与电子设备测试的厂商,如是德科技(Keysight Technologies),如今积极跨足AI领域,提供从元件到系统层级的测试与验证方案
洛克威尔自动化大学开课 运用AI重塑生产模式 (2025.03.27)
洛克威尔自动化今(27)日举办「2025洛克威尔自动化大学」研讨会,由洛克威尔自动化亚太区总裁 Scott Wooldridge带领,以「AI 创新颠覆传统制造」为题,深入剖析全球产业趋势
自动驾驶成为业界竞逐新舞台 2030年市场规模将突破万亿美元 (2025.03.14)
随着技术的成熟、政策的开放以及市场需求的激增,自动驾驶正在重塑全球交通格局。2025年的自动驾驶市场,早已不是某一家企业的独角戏,而是科技巨头、传统车企、初创公司同台竞技的舞台
AI启动低空经济未来 AIF携手Bellwether发表飞行车 , (2025.03.10)
因为低空经济正成为全球产业焦点,人工智慧(AI)也将在其中扮演关键角色。近日由人工智慧科技基金会(AIF)携手全球飞行车品牌、台湾新创公司Bellwether,共同探讨 AI 在低空经济中的应用与发展场合,Bellwether也为此展现三代飞行车,揭示飞行车的前瞻技术成果,以及AI如何与无人机技术整合,驱动低空经济的产业化进程
中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14)
延续全球供应链重组布局,依投资台湾事务所今(14)日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业,超过2兆5,122亿元投资,预估创造16万179个本国就业机会
贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输
实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代,正在重塑未来生产模式,改变的不仅是工厂样貌,更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂,也从传统运搬输送应用,更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前,并且延续到汽车上路之後。
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会,会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享,特别是在AI技术当道的时代,如何利用AI技术来优化半导体的设计流程,进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点
以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作,进而加速转型,持续保持在主题领域领先的趋势
精浚打造5G智慧场域 示范提升制造业作业效率 (2024.07.29)
精浚科技公司与台湾机械公会日前於该公司大溪新厂,共同办理「STAF线性传动元件-5G工厂AI与MR应用建置计画」现地观摩活动,邀请机械业相关厂商透过精浚在大溪建置5G智慧场域实例与推动经验,实际感受并了解产业该如何利用5G落实智慧制造
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19)
鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型,近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力,可惜缺乏节能知识且资源不足,难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此
汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08)
回顾俄乌战火延续至今,虽然军用无人机重要性水涨船高,却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录,分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署,涵盖了「空中/地面无人装备系统」,既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域,也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷
Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28)
数位转型是一段真正的旅程,而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动,并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
全球边缘人工智慧技术蓬勃发展,随之带动边缘端运算装置的急速增长,面对数量庞大、遍布各地的边缘装置,如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际(Aetina)推出边缘装置云端管理平台EdgeEye,旨在简化边缘运算装置管理,助力企业提升运营效率、韧性和成本效益


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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