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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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美光HBM4已送样主要客户 12层堆叠36GB记忆体助攻AI运算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12层堆叠36GB HBM4记忆体已送样给多家主要客户。其 1β（1-beta）DRAM 制程、经验证的12层的记忆体内建自我测试（MBIST）功能，是专为开发下一代AI平台所设计 |
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Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 开发者大会展示开创性 PCI-Express 6.0 和 7.0 测试方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美国加州 Santa Clara 举行的 PCI-SIG 开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先进的高速讯号完整性测试解决方案，并与 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作，现场展示业界领先的 MP1900A 误码率测试仪 (BERT) 实机应用於 PCI-Express® 6.0 和 7.0 技术 |
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PCIe 7.0高速挑战浮现 BERT成确保讯号完整性关键测试利器 (2025.06.12)
在高速传输技术快速演进的今日，PCI-Express（PCIe）标准持续推陈出新，最新的PCIe 7.0技术更将资料传输速率提升至64.0 Gbaud，为人工智慧（AI）、资料中心、高效运算等领域提供极高频宽支援 |
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安勤新一代COM-HPC模组平台重塑边缘运算架构 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域，提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案 |
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领先业界！ 宜特推出 PCIe 6.0 测试治具 支援 OCP NIC 3.0 非标准接囗 (2025.06.11)
面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代资料传输市场先机 |
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瀚??科技携手众至资讯 提供智慧建筑全方位网路防护 (2025.06.10)
顺应现今智慧建筑（Smart Building）趋势，对於高速网路与资安防护的需求日益提升，瀚??科技（Netbridge）今（10）日宣布与众至资讯（ShareTech）合作，正式推出结合Netgear Multi-G PoE交换机与ShareTech防火墙的完整网路解决方案，将提供智慧建筑所需，涵盖防火墙 + PoE交换机 + Wi-Fi AP的三位一体全方位防护架构 |
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TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05)
中华精测科技近日公布2025年5月营收报告，单月合并营收达新台币4.05亿元，较上月微幅成长0.7%，年增幅则高达79.2%，表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元，年增74.5%，显示公司业绩持续稳健成长 |
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驾驶员监控系统崛起 推动智慧车舱革新 (2025.06.04)
年来，全球交通事故频传，新闻中屡见因驾驶人分心或疲劳驾驶而引发的悲剧。无论是在高速公路上的追撞意外，还是在市区内的行人撞击事故，背後常见的肇因之一便是驾驶人注意力不集中 |
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美国加强EDA出囗限制 中国华大九天祭出免费试用工具应对 (2025.06.04)
为了应对美国近期切断中国半导体公司获取先进晶片设计工具的限制，总部位於上海的中国华大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，将向国内用户提供EDA工具免费试用和评估服务 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今（3）日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会，宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下，由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项，获奖数创历史新高，高居全球第二 |
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IXD0579M高压侧和低压侧闸极驱动器提供紧凑型即??即用解决方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速闸极驱动器积体电路 |
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中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29)
中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会，发布 2024年度财务报告，当年度营业收入 36.05 亿元，较前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的应用在全球持续稳健快速的发展 |
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R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进，联发科技（MediaTek）与罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz / R&S）展开多项技术合作，透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程，涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路（NR NTN）及6G装置协作多天线（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技术概念验证 |
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解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
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AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下，AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中，单一机柜的热功耗可达数百千瓦，传统气冷技术难以有效应对 |
