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科学园区的下一步棋 (2011.11.16)
无薪假、大裁员,抵不过国际大厂业主纷纷转变事业体系, 百年雪球债、蚊子园区之讥,营收跌回金融海啸水准; 台湾科学园区今年负面议题不断, 明年若吴春燕,科
Intel总裁再签MOU:云端运算要角非台湾莫属 (2010.10.28)
Intel总裁暨执行长欧德宁今(10/28)访台湾,与经济部签署发展云端产业备忘录,宣布将提供台湾厂商最新的科技训练与技术资源。这是欧德宁两年内第二度访台,同时宣布与中华电信、教育部、国科会展开不同领域的计划,期加速台湾成为全球信息科技产业创新的领导中心
安心、放心、贴心 智能巴士商机启动 (2010.05.25)
都市发展程度的重要指针,就是大众运输系统,而智能巴士的商机也相当可期,据估计,预估2013年智能巴士出厂量将近64万辆,每辆的投资金额为100至120万元,意即,全球智能巴士的车载资通讯设备与服务市场规格高达4485亿元
工研院新旧院长交接 改变及领导角色不变 (2010.04.16)
工业技术研究院今日(4/16)举办新旧任院长交接,由清华大学教授徐爵民出任新任院长,原李钟熙院长任期届满,转任生物技术开发中心董事长,典礼现场产、官、学、研界出席热烈


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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