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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 联合发表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在为期3天（3月14~16日）的全球最大工业电脑展「德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通资讯宣布叁加携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统，这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G，填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网（NB-IoT）装置之间的落差 |
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是德提供5G网路模拟解决方案 加速开发3GPP Rel-16/17装置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G网路模拟解决方案，将提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，让晶片和装置领导厂商能够自信迅速地开发具先进5G功能的设计，以支援消费性、产业和政府应用 |
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是德5G测试工具支援联发科5G NR Rel-16验证功能 (2022.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的整合式5G测试解决方案，获与联发科技选用，协助验证该公司最新的天玑9000 5G行动平台，所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的关键功能 |
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Vivo采用是德5G解决方案 加速验证支援3GPP Rel-16标准 (2022.02.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布维沃（vivo）扩大采用是德科技5G装置测试解决方案，以加速验证支援5G NR 3GPP第16版（Rel-16）标准的设计。
是德科技与多家顶尖晶片制造商密切合作，使其5G网路模拟解决方案能够提供早期3GPP Rel-16设计、测试和符合性验证功能 |
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爱立信：以5G超越5G 才能迈向6G (2021.10.22)
行动通讯产业不论是在市场规模、触及人数和创新能力，在全球已经有很大的进展。在2020年，全球已有14亿支智慧型手机售出。到了2021年，全球已有超过800个4G公共网路，以及全球5G使用者已达5.8亿 |
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联发科与NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi产品 (2021.10.21)
联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。
这是双方首次在CPE产品上合作，为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区，带来了更便捷好用的5G快速服务，让郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接 |
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高通飞行平台支援5G和AI功能 为自动无人机应用添柴火 (2021.08.18)
为了有助于加速商用、企业和工业无人机的开发，高通技术公司推出全球首见支援5G和AI功能的无人机平台和参考设计：高通飞行RB5 5G平台。
继机智号（Ingenuity）直升机在火星上成功首飞 |
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是德科技Open RAN测试方案获耀登集团选用 (2021.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布 耀登集团（Auden） 选用其Open RAN测试解决方案，来验证开放式无线存取网路（RAN）解决方案。
耀登集团的测试和认证部门选用是德科技整合式Open RAN解决方案，借此验证网路元件之间的互通性、O-RAN规格相符性，以及从RAN边缘到网路核心的端对端效能 |
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[MWC] NVIDIA旗下Aerial 5G平台 扩大支援Arm架构 (2021.06.29)
NVIDIA (辉达) 与Arm尚未通过合并，但在合作上已更加紧热烈与紧密。该公司宣布，将在 NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 平台中，扩大支援采用Arm 架构 CPU 的产品，此举将使OEM业者能够在伺服器更大幅度的采行Arm 架构 CPU，并透过 Aerial 5G 运行 NVIDIA AI 软体 |
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微软携手英业达 启动5G智慧工厂策略合作 (2021.06.17)
为实现智慧制造，台湾微软与英业达签署合作备忘录，启动「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置计画」，携手打造全新 5G 智慧工厂架构。将透过微软旗下虚拟运作的云原生（cloud native 5G private core）网路解决方案Affirmed Networks，开启双方战略合作 |
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Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
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全球大型制造工厂正快速导入5G物联网 (2021.04.21)
在制造业中，近年来制造现场所面临的问题发生了巨大的变化，对制造现场的自动化以及机械的高精度和高效率的需求越来越大。因此，制造业将会成为快速导入使用5G应用的产业之一 |
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是德携手联发科 建构3GPP Rel 16的5G连结 (2021.04.06)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台获得通讯晶片大厂联发科技（MediaTek Inc.）选用，以建构基於3GPP第16版（Rel-16）标准的5G连结，并验证了3GPP技术增强和改进（TEI）工作项目中的频率范围1（FR 1）和范围2（FR 2）的载波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR双连结等特性 |
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晶心RISC-V处理器核心获EdgeQ采用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V处理器获5G 基地台晶片（base-station-on-a-chip）领导厂商EdgeQ采用，打造业界第一个完全开放、可编程并结合AI的5G平台。除此之外，EdgeQ也选用Andes Custom Extension（ACE）来设计、扩展和客制化其自有指令集，为无线基础设施提供具创新效能、功能和电力配置的设计 |
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高通推出第四代Snapdragon汽车驾驶座系列平台 (2021.01.28)
在复杂性、成本考量和整合中央运算等需求的驱动下，汽车数位座舱系统，正逐渐演进至区域电子/电机（E/E）运算架构。高通技术公司日前在「高通技术展演━重新定义连网汽车」线上活动，宣布推出下一代数位座舱解决方案：第四代高通Snapdragon汽车驾驶座系列平台，解决过渡到区域架构过程的开发问题 |
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4G LTE / 5G在连网汽车扩展 高通Snapdragon汽车无线平台带动成长 (2021.01.28)
开发新一代汽车需要满足更多功能要求，包含可靠性、连网、智慧及位置感知功能，满足更智慧、更安全驾驶的愿景。根据Strategy Analytics分析师的预测，2027年售出的所有车辆中有近四分之三将内建蜂巢式连接能力，超越2015年仅有的20% |
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广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom)，在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台，将有两个版本，其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，用於北美市场的为FG360-NA |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台，为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台，持续推动5G进一步普及。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化，期??能让5G智慧型手机更加普及，尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下 |
