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DEK与专家合作以提升SMT组装的制程水平 (2006.11.14)
DEK公司强化了该公司与业界的视觉技术专家之合作，并在最近完成了一项锡膏检查开发计划。 这项合作计划把DEK锡膏印刷机的事件数据(event data)与锡膏检查系统的印刷后检查及SPC报告相整合
CyberOptics芯片映像传感器上市 (2005.09.12)
CyberOptics Semiconductor, Inc. 12日宣布其体积更小的高效能芯片映像传感器上市，该产品适合空间有限或希望传感器的占用空间较小的应用场合。与标准EX-Q一样，EX-43QS和EX-73QS传感器采用了反射激光技术，优化了传感器的光学平面几何，完全消除了FOUP，暗盒或其他芯片出现杂散反射的可能性
WaferSense ALS 自动校平传感器 (2004.10.05)
CyberOptics Corp.旗下子公司 CyberOptics Semiconductor 宣布推出 WaferSense ALS（Auto Leveling Sensor，自动校平传感器）。这是一种无线、类晶圆装置，能够实现半导体晶圆处理与自动化设备快速而准确的水平


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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