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TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10)
为了向全世界提供更具智慧化的连线,德州仪器(TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器(MCU) 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果,以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组,能简化在物联网(IoT)应用中采用 Matter 协定的流程
Digi-Key与Johanson Technology签署全球经销协议 (2007.08.24)
Digi-Key Corporation与Johanson Technology Incorporated宣布签署全球经销协议。Johanson Technology Incorporated(JTI)于其位于加州Camarillo之据点,生产陶瓷及绕线RF电感、RF电容、平衡/非平衡转换器、濾波器及其他产品
Digi-Key与Johanson Dielectrics签署全球经销协议 (2007.08.17)
Digi-Key Corporation与高质量陶瓷芯片电容全球生产者Johanson Dielectrics,Inc.宣布签署全球经销协议。Johanson Dielectrics于加州Sylmar之高级生产据点,以及位于中国广东之工厂设计和制造电容产品,范围包括标准及高压SMT电容、X2Y去耦和濾波电容、以及各式标准和客制高压与高电容值的陶瓷电容
汤姆笙 乔翰生 伊藤忠入股璟德 (2000.07.25)
璟德电子(ACX)宣布,该公司于近日完成资本额1亿2000万、每股溢价40元的现金增资中,在众多竞相提供合作计划及投资意愿的国内外法人里,选择了来自法国的汤姆笙公司(Thomson-CSF),美国的乔翰生公司(Johanson)、及日本的伊藤忠公司(Itochu),成为其全球无线布局的策略合作伙伴
長星科技 (1997.05.01)


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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