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Gartner：物联网利润不大 (2014.10.16)
随着智能装置的数量将在未来呈现爆炸性的成长，建构出物联网的世界，根据Gartner调查预估，2020年联网装置数量将可望增加30倍，而2018年物联网相关的半导体营收将达到3840亿美元，不过值得注意的是，Gartner研究副总裁Dean Freeman指出，物联网装置对于半导体先进制程需求不大，相较之下，成本问题更为敏感


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1 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
3 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
4 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
5 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
6 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
7 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
8 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
9 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
10 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET

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