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飞思卡尔新款Flexis微控制器打破位数界限 (2007.06.27)
飞思卡尔半导体引进了新款Flexis系列微控制器(MCUs)的两个最新成员。MC9S08QE128以S08核心为基础，而MCF51QE128则是第一款以ColdFire V1核心为基础的组件，这两款产品是业界首度出现的8位与32位MCUs，不但彼此接脚兼容，甚至还可以共享芯片外围与研发工具
飞思卡尔开放Power Architecture e200核心系列授权 (2007.04.09)
为拓展Power Architecture技术在嵌入式市场的领域，飞思卡尔半导体将它的e200核心系列授权开放给单芯片系统(SoC)及特定应用半导体产品(ASSPs)的设计师。飞思卡尔这次将会透过协议的方式，与以半导体知识产权(IP)见长的IPextreme Inc.合作，将原本便已广泛运用在汽车工业的e200核心开放授权


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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