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全力冲刺自驾车研发 Intel测试车队年底启程 (2017.08.10)
自驾车的研发进程开始进入冲刺阶段。近日,Intel宣布已完成收购Mobileye相关作业,这意味着该公司将加速实现从汽车到云端(Car-to-cloud)的完整生态系;据悉,该公司计画打造超过百辆自动化程度达等级4(Level 4 SAE)的自驾车队,首批车队将在今年於美国、以色列及欧洲上路测试
智慧化车队管理 效率升级 (2017.04.19)
商用车联网蕴藏许多商业价值,「含金量」可说是非常高。若跳脱自用车的范畴,事实上,车联网在商用车的应用反而更能发挥出巨大的价值、更具发展潜力。
改善交通运输模式 Intel推自驾车专属5G技术平台 (2017.01.06)
自动驾驶这个词喊了许久,似乎都是雷声大雨点小,目前上路的大部分仍属须人为干预的半自动驾驶车辆;不过,这样的情况似乎在2017年的国际消费电子展(CES)后开始会有所转变了
意法半导体车载资通讯专用处理器实现更安全、更环保及随时联网 (2015.10.22)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)为车载资通讯及连网应用推出新系列专用处理器:Telemaco2。专为车内系统设计的车规微控制器拥有可扩展、尺寸精巧及可支援Linux平台等特性,将大幅提升汽车的安全性、乘坐舒适性及燃油能效


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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