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从是德推KAI架构 看测试仪器厂商跨足AI市场的战略意义 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速发展，尤其大型语言模型（LLM）与生成式AI应用不断推升对资料中心算力的需求，测试仪器厂商正悄然进行一场策略转型。过去专注於晶片、通讯与电子设备测试的厂商，如是德科技（Keysight Technologies），如今积极跨足AI领域，提供从元件到系统层级的测试与验证方案 |
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川普2.0时代的低碳转型策略 (2025.04.08)
中华经济研究院能源与环境研究中心主任刘哲良分享碳定价与碳治理的相关政策工具，以及企业如何建置碳管理关键行动，落实碳盘查并采取减碳措施，进而达到减缓管理的目标，为企业迈向绿色经济提升绩效 |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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澳洲量子科技突破：微创手术精准侦测肠胃道癌细胞 (2025.04.08)
澳洲南澳大学（UniSA）的研究人员开发一款前所未有的腹腔镜探头，这项技术将使外科医生能够精确绘制肿瘤的扩散范围，有??显着提高癌症患者的存活率与生活品质。
这款新型探头将与Ferronova的氧化铁奈米粒子配方（FerroTrace）协同运作，在手术过程中更有效地侦测癌性淋巴结，从而减少传统手术中大范围组织切除的需求 |
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英国大学创新辐射侦测器 将用於欧洲核子研究组织 (2025.04.07)
英国西苏格兰大学（University of the West of Scotland, UWS）的团队，成功研发出一款划时代的辐射侦测器，预计将在包括欧洲核子研究组织（CERN）在内的多个顶尖研究机构中，扮演先进核子实验的关键角色 |
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常见焊接缺陷导致的产品故障 (2025.04.07)
本文介绍在焊接过程中常见的几种焊接缺陷（包括焊料过多、焊球、冷焊、立碑、针孔和气孔、焊盘剥离等），分析了这些焊接缺陷产生的原因，并提供在实际的SMT贴片加工或??件焊接中避免这些焊接不良现象的操作指南 |
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德国新创聚焦微型化气体感测技术 获百万欧元投资 (2025.04.07)
德国新创公司FaradaIC Sensors GmbH近日宣布成功获得450万欧元（约新台币 1.5 亿元）的融资。这笔资金将加速其革命性微晶片气体感测技术的商业化进程，有??彻底颠覆现有的气体感测器市场 |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大会上，英特尔执行长陈立武强调将以客户至上和卓越工程为核心，推动英特尔重返技术与制造的领导地位。
陈立武明确指出，英特尔将转型为一家「以工程为核心」的企业，并将客户需求置於策略中心 |
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联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片 |
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OFC 2025：Anritsu安立知与UT Dallas联合展示符合OpenROADM MSA标准的资料中心互连控制与通讯品质监测技术 (2025.04.07)
Anritsu 安立知於 2025 年光纤通讯大会 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition，OFC 2025) 与德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 的开放实验室 (OpenLab) 合作展示符合 OpenROADM MSA 标准的资料中心互连控制与通讯品质验证 |
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Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物行动互连 (2025.04.07)
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor与全球领先的综合型电讯公司德国电信(Deutsche Telekom)合作推出令人注目的物联网解决方案，目标是增强嵌入式装置的全球连接性 |
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势 (2025.04.07)
总部位於德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发，用於支援智慧照明、工业感测器、医疗保健和能源管理等应用，非常适合采用Matter通讯协定的智慧家庭物联网应用 |
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新北市产业韧性大联盟成立 因应国际贸易风险布局 (2025.04.07)
美国总统川普近日宣布「对等关税」政策，对贸易逆差大的国家徵收更高关税，当中对台湾祭出高达32%的进囗关税，强烈冲击台湾出囗等各产业，新北市绿色能源产业联盟率先发起成立「新北市产业韧性大联盟」，以整合产官学研及法人资源，提升在地企业调适国际外部风险能力，打造跨产业强韧供应链平台 |
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MIT与圣母大学联手开发「藤蔓机器人」 深入倒塌建筑搜救 (2025.04.06)
近期缅甸的大地震震撼了全球，并出现严重的伤亡。当此类重大灾难发生，建筑物倒塌时，常有人员受困於瓦砾堆下。在这些危险环境中救出受害者既危险又耗费体力。为此，麻省理工学院林肯实验室与圣母大学的研究人员合作开发了一款藤蔓机器人，能够像藤蔓一样在障碍物和狭小空间中穿梭，以协助搜救 |
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通用机器人软体公司BOW推出全新安保巡逻机器人应用 (2025.04.06)
通用机器人软体公司 BOW ，近日在汉诺威工业展上推出一款引人注目的全新机器人应用，专为安全巡逻而设计。
这款名为Mission Control的应用程式基於BOW的软体开发工具包（SDK）和通用控制器平台构建，使操作人员能够轻松设定、定义和协调机器人执行安全巡逻任务 |
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川普关税引发经济恐慌 美洁净科技产业陷衰退危机 (2025.04.06)
根据MIT Tech Review的报导，美国总统川普实施大规模关税，引发全球股市暴跌，为全球贸易战埋下伏笔，并加剧经济衰退风险。专家担??，美国洁净科技产业恐面临严重衰退，进而阻碍温室气体减排进程 |
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IBM与东京威力科创续签五年协议 携手推进次世代半导体技术 (2025.04.06)
IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求 |
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杜邦扩大在台光学矽胶材料实验室 (2025.04.02)
杜邦扩大位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，并协助客户找出产品设计的最隹化条件，以消费电子产品和汽车市场为目标领域 |
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Anritsu 安立知与 AUTOCRYPT 签署合作备忘录，透过模拟 5G 网路技术推进车辆安全测试 (2025.04.02)
领先业界的车辆网路安全供应商 AUTOCRYPT 与通讯测试暨测量解决方案先驱 Anritsu 安立知签订合作备忘录 (MoU)，双方於 2025 年国际消费电子展 (CES 2025) 正式宣布签订协议，强调将共同致力推动全球车辆安全测试方法的发展 |
