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CTIMES / Palo_02
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
升阳推出UltraSAPRC III处理器 (2000.09.29)
升阳电脑(Sun)于9月27日发表其新的软硬体产品，该公司的高层主管称此举为升阳的「网路影响(Net Effect)」策略。 27日于林肯中心(Lincoln Center)举行的产品发表会，一开始就进行得不顺利，由Palo Alto公司做开场的"bake-off"(此为设计用来支援升阳新推出的UltraSAPRC III处理器之优异性能)，产生了技术上的问题

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