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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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競零再生科技廠區開幕 持續推進鋰電池循環與淨零轉型 (2025.06.20)
競零再生科技近(19)日在高雄臨海產業園區舉行廠區開幕典禮，由高雄市經濟發展局林副局長廖嘉宏、國立臺南大學校長陳惠萍，以及競零再生科技董事長林世民等產官學代表共同揭牌，見證臺灣鋰離子電池回收與循環技術發展的重要里程碑 |
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台塑新智能全固態鋰電池試量產線啟用 促下世代電池技術落地 (2025.06.20)
台塑新智能與明志科大綠能電池研究中心全固態鋰電池試量產線正式啟用，此試量產線涵蓋關鍵材料與元件合成製備、電池堆疊與模組化製程，並結合精準檢測、品管機制，確保產品與製程穩定性，同時導入自主專利技術提升電池性能與循環壽命，加速推動全固態電池實用化，奠基未來新能源體系之核心技術能力 |
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豐田汽車年底將啟用全球首座「機器人城市」 (2025.06.19)
豐田汽車 (Toyota) 預計在今年底啟用其劃時代的「Woven City」，這座位於富士山腳下的實驗性城市，將成為全球首個聚焦新型移動技術、先進基礎設施與永續科技的真實世界實驗平台 |
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美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
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意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發 (2025.06.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 IO-Link 開發套件，提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源，包含內建智慧型電源開關的致動器電路板，協助開發者加速設計時程 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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Tesla於德州展開Robotaxi試營運 面臨全球競爭激烈挑戰 (2025.06.19)
Tesla 正在選定其德州總部所在地 Austin 作為全球首個 Robotaxi 試營運基地，計劃於 2025 年 6 月底啟動首批約 10 至 20 輛搭載 Full Self-Driving（FSD）無人駕駛軟體的 Model?Y 車輛，並在限定地區進行有遙控監督的自動駕駛服務 |
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AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中，AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能（Kneron）正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫（NTDP）「RELOCATE」專案審核，獲得非股權形式資助，正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場，成為中東地區科技發展的重要里程碑 |
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台灣電子業面臨轉型挑戰 韌性成為台灣電子製造業的下張王牌 (2025.06.19)
在全球供應鏈震盪、地緣政治不穩與科技演進快速變化的多重壓力下，台灣電子製造業正站在關鍵轉型的十字路口。根據IBM最新的CEO年度調查，全球企業領袖將「供應鏈績效」與「關鍵人才招募與留任」列為今年最棘手的兩大挑戰，顯示企業如何應對不確定性的能力，已成為核心競爭力的象徵 |
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鴻佰科技捐贈健行科大AI伺服器 強化產學合作效益 (2025.06.19)
健行科技大學近日舉辦「教育部113年度產業學院計畫『資通訊技術應用智慧製造與資安防護』成果展暨企業交流座談會」。此次活動展示計畫執行成果以外，並促進深度對話，強化產學合作效益 |
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ARC與Deep Atomic聯手 小型核能有望進駐超大規模資料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄，將共同研發ARC-100小型模組化反應爐（SMR），以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求，以應對全球數據中心日益增長的電力消耗，尤其是在AI 和機器學習工作負載的驅動下，預計到2030年資料中心的電力需求可能翻倍 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」 助力功率半導體模擬速度 (2025.06.18)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收斂性和模擬速度。
功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的模擬驗證中，模型的精度至關重要 |
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【東西講座｜科技沙龍】6/27 Cadence x CTIMES：PCB設計與多物理場模 (2025.06.17)
這是一場專為PCB設計及多物理場模擬領域的專業人士量身打造的限定沙龍。我們深知您在高速、高密度設計與異質整合系統中面臨的挑戰，因此Cadence 攜手CTIMES共同策劃此次深度交流活動，藉由提供一個頂尖的交流與互動平台，助您掌握AI時代的最新技術與解決方案 |
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SEMICON Taiwan 2025啟動 邁向30週年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 國際半導體產業協會今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025將於9月8日至12日舉行。適逢在台30週年，本屆展會將首度擴大為期一週的「國際半導體週」，進一步強化全球合作與技術交流 |
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ABB墨西哥技術與工程中心啟用 強化北美服務量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里達市的墨西哥技術與工程中心（MXTEC）已完成擴建，辦公空間倍增。作為服務北美市場的關鍵營運設施，MXTEC此次升級將強化其在工程、銷售及專案支援等核心科技領域的實力，以應對各產業的快速成長與創新潛力 |
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蘇姿丰：開放標準與共同創新是AI成長關鍵 對抗封閉生態系統 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大會中，發表全面的端對端整合式AI平台願景，並推出基於業界標準所建構的開放式、可擴展機架級AI基礎設施。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士於演說中表示，未來的AI不會由某一家公司或封閉體系建構，而是將透過產業間的開放協作共同打造 |
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儲能市場蓬勃發展 安全防火成為關鍵課題 (2025.06.17)
隨著全球能源轉型腳步加快，儲能系統（Energy Storage System, ESS）在智慧電網、再生能源整合、電力調度等領域扮演越來越關鍵的角色。尤其在太陽能、風電等間歇性電源快速成長下，儲能裝置可提升供電穩定性與效率，帶動市場需求強勁增長 |
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當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17)
施耐德電機（Schneider Electric）與 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 運算的永續基礎設施，代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。
當能源管理遇上 AI，將帶來以下幾大優勢 |
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鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16)
鴻海科技集團旗下，鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報，其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果，獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受，並於6月初於日本熊本市正式發表，展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域的創新實力 |
