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晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06) 为推动智慧医疗迈向下一世代,工研院今(6)日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」,聚集来自比利时微电子研究中心(IMEC)与德国傅劳恩霍夫微电子研究所(Fraunhofer IMS)等欧洲权威科研机构专家 |
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AWS基础设施区域在台湾正式启用 (2025.06.06) 亚马逊Amazon Web Services(AWS)亚太(台北)区域正式启用。开发者、新创、企业、教育、娱乐、金融、医疗、制造业和非营利组织,将能选择位於台湾的AWS资料中心执行应用程式并为终端用户提供服务,同时满足客户资料在地储存的需求 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05) 中华精测科技近日公布2025年5月营收报告,单月合并营收达新台币4.05亿元,较上月微幅成长0.7%,年增幅则高达79.2%,表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元,年增74.5%,显示公司业绩持续稳健成长 |
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机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04) 面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战,机械公会今年於6月3、5日,分别在东京及名古屋,连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位,共促成170馀组的媒合商谈,期??能扩大台日机械业合作范畴,在订单及技术合作上带来具体的成果 |
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美国加强EDA出囗限制 中国华大九天祭出免费试用工具应对 (2025.06.04) 为了应对美国近期切断中国半导体公司获取先进晶片设计工具的限制,总部位於上海的中国华大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布,将向国内用户提供EDA工具免费试用和评估服务 |
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UCLA研发磁性墨水AI笔 能早期侦测帕金森氏症 (2025.06.03) 加州大学洛杉矶分校(UCLA)一支跨学科研究团队,成功开发出一款结合磁性墨水与AI神经网路的智慧笔,这项科技能透过分析书写时的微观运动生物标志,早期侦测帕金森氏症 |
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AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03) 台积电在2024年第四季创下营收与获利新高,主要受惠於人工智慧(AI)晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍,显示AI已成为其主要成长动能。此外,台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能,以满足市场对高效能运算(HPC)与AI晶片的需求 |
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IXD0579M高压侧和低压侧闸极驱动器提供紧凑型即??即用解决方案 (2025.06.03) Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速闸极驱动器积体电路 |
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研究:看不见的资产容易成为企业资安风险隐?? (2025.06.03) 企业资安防线日益严峻,一份由趋势科技(Trend Micro)所发布的全球研究报告揭露了一个值得警惕的事实:多达73%的资安事件,与企业内部的不明或未受管理资产有关。这些资产如同潜藏的暗礁,未经控管便暴露在外,一旦遭受攻击,可能引发连锁灾难 |
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DPD导入机器人仓储自动化方案 藉AI提升物流效率与永续发展 (2025.06.02) 英国包裹递送服务公司 DPD,在成功试用 Deus Robotics 的系统後,已正式下订单,以大幅提升其位於伦敦 Docklands 旗舰分拣中心的生产力。
这项深度整合的解决方案,核心技术聚焦於 AI 驱动的客制化软体,专门用於高效操作仓储机器人 |
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台湾罗德史瓦兹实践社会企业责任 携手新竹市立动物园共推ESG永续发展 (2025.06.02) 全球领先量测仪器制造商罗德史瓦兹台湾子公司(Rohde & Schwarz Taiwan/台湾罗德史瓦兹)宣布与新竹市政府所属新竹市立动物园展开ESG合作,响应5月22日「国际生物多样性日」,推动一系列具社会影响力的企业责任计画,展现对环境永续发展承诺与在地深耕决心 |
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杜邦计画分拆电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.31) 杜邦公司近期公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪,预计於2025年11月1日完成这项电子业务分拆计划,Qnity成立独立电子上市公司。专注於电子材料的Qnity(启诺迪) 公司,将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一,推进先进运算、智能科技和连接科技 |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29) 杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力,杜邦致力於支持创新并专注於三大目标:加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案,以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29) 中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会,发布 2024年度财务报告,当年度营业收入 36.05 亿元,较前一年上升 25%;毛利率回升至 54%;AI 的应用在全球持续稳健快速的发展 |
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让IEEE 1588交换器设计变得简单 (2025.05.28) 在测量和控制系统中,经常需要同步分散式时钟。传统上,同步是使用专用媒体传达时间讯息来实现的,通常使用 IRIG-B 串行协定。精确时间协定(IEEE 1588)旨在改进分散式设备网路中目前的同步方法,并针对网路化测量和控制系统的精密时钟同步协定标准 |
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亚旭电脑发表5G-AI游园新体验 助力寿山动物园智慧转型 (2025.05.28) 亚旭电脑今(28)日於高雄寿山动物园举行《5G专网新视界 - AI游园新体验》记者会,展示其与高雄市政府共同推动的寿山动物园智慧化升级成果。此计画自2023年起启动,在经济部产业发展署的支持下,结合5G专网与人工智慧(AI)技术,打造全台首座智慧互动型动物园 |
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高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28) 散热的目标很简单,就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热,有效率地传递出去,以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而,散热的实作却很不简单,不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量,更需要迎合装置设计来因地制宜,是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26) 低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品,即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列:SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23) 慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片,具备超低功耗;另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片,为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23) 随着全球数位化形势不断发展,各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ,展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案 |