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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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三元锂电池成电动航空与无人机主流 2025年市场规模估破6.88亿美元 (2025.06.10)
随着全球电动化趋势加速，镍钴铝（NCM）三元锂电池因高能量密度与优异性能，逐渐成为电动航空（eVTOL）与高端无人机的首选电源解决方案。在政府补助政策与OEM大厂合作推动下，市场快速扩张，研调机构预估，2025年全球NCM电池市场规模将突破6.88亿美元，年复合成长率（CAGR）超过20% |
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ST推Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活与效率 (2025.06.10)
随着车用产业正经历电气化、数位化与软体定义车辆（SDV）三大趋势的剧烈变革，意法半导体（STMicroelectronics， ST）积极布局崭新车用微控制器应用，推出全新 Stellar xMemory 系列，强化对车辆整合与控制功能的支援，为车用电子控制单元（ECU）注入创新动能 |
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ST打造Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活性与高效率 (2025.06.10)
在汽车电子技术日益高度整合与演进的当下，意法半导体推出全新 Stellar xMemory 架构，为车用微控制器提供更具弹性与效率的嵌入式记忆体解决方案。 |
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imec研发光分码多工分散式雷达 可满足汽车及高精度感测应用 (2025.06.06)
汽车产业为了契合像是零伤亡愿景（Vision Zero）等倡议，目前正在推动由高精度雷达等技术驱动的更先进安全功能。为了达到更高的雷达准确度透过经过强化的角度解析度，就需要多个雷达节点共同运作 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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台日携手擘划智慧照护新蓝图 启动在宅医疗兆元商机 (2025.06.05)
为因应全球高龄化与医疗资源重分配的挑战，台湾正积极转型医疗体系，并在「健康台湾」政策下，大力推动在宅医疗结合智慧科技。此举旨在建构具备可扩展与规模化的新型态照护模式 |
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诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05)
诺基亚近日宣布，已获选主导由欧盟「晶片联合事业」（Chips Joint Undertaking）资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统（ECS）技术领域的韧性与领导地位，并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05)
中华精测科技近日公布2025年5月营收报告，单月合并营收达新台币4.05亿元，较上月微幅成长0.7%，年增幅则高达79.2%，表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元，年增74.5%，显示公司业绩持续稳健成长 |
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机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战，机械公会今年於6月3、5日，分别在东京及名古屋，连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位，共促成170馀组的媒合商谈，期??能扩大台日机械业合作范畴，在订单及技术合作上带来具体的成果 |
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远东新抢先部署碳费政策 绿色营收突破483亿元 (2025.06.04)
台湾碳费制度预计於2026年正式上路，企业将依照碳排放量缴纳相关费用。远东新世纪（远东新）积极布局低碳转型，2024年减碳幅度已达34%，并有信心在2030年完成50%减碳目标，展现企业的绿色转型决心 |
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学研合作强化AI无人机产业研发与育才 (2025.06.04)
为了加速无人机科技研发与产业链布局，国家中山科学研究院与中正大学签署合作备忘录，双方共同推动科研合作、教育交流与培育人才，促进学术与产业资源整合，提升台湾无人机产业的整体竞争力 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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人算不如天算？ 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前，NVIDIA大张旗鼓，陆续宣布将於美国、中东、台湾等地，打造笨重耗能的AI算力工厂，中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心 |
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量 (2025.05.29)
医知彼科技股份有限公司（以下称医知彼 Penpeer）近日叁加亚洲指标新创展会InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群软体，并积极寻找向外拓展与募资的机会。结合医疗专业与创新资讯科技，透过温柔而真实的对话，凝聚台湾最深厚的医疗能量 |
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中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29)
中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会，发布 2024年度财务报告，当年度营业收入 36.05 亿元，较前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的应用在全球持续稳健快速的发展 |
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裕民航运聚焦於净零转型与全球布局 以营运韧性拓展绿色未来 (2025.05.28)
裕民航运近日召开114年度股东常会，会中顺利通过2024年度财报、现金股利发放案及第20届董事改选等重要议案。??董事长徐国安表示，面对瞬息万变的国际情势，裕民将持续聚焦於净零转型与全球营运布局，并强化营运韧性与资本报酬率，致力为股东创造可持续的长期回报 |
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液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
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挖矿晶片和电脑晶片有何不同？一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇过：「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币？」那麽你并不孤单。在台湾，这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片（ASIC）与一般电脑晶片（CPU、GPU）外观相似，实际用途却截然不同 |
