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安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项 (2025.07.14)
在智慧工厂与零售数位转型的趋势下，整体市场对於边缘运算设备的需求不仅要求效能提升，更讲求空间节省与耐用设计。安勤科技（Aaeon）推出两款新型超薄无风扇系统ACS 系列新品 |
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GaN FET为人形机器人伺服驱动注入高效能动力 (2025.07.14)
在人形机器人快速演进的浪潮中，伺服驱动系统正面临前所未有的挑战。为实现如人类般灵活的行动与精准控制，这类机器人往往需整合高达40组以上的伺服马达与控制模组，遍布头颈、躯干、四肢与手部关节 |
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xMEMS Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热 |
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LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
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安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势，安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR，锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器，支援 DDR5 5600 MHz 记忆体，并支援多元I/O与模组化扩充，能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求 |
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贸泽即日起供货适用於资料中心和网路应用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT连接器 (2025.07.07)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT连接器与外框。QSFP 112G SMT连接器可达到高达每连接埠400 Gbps的高速资料传输，适用於电信、网路、资料中心，以及测试与测量等应用 |
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四开关μModule稳压器弹性化应用 (2025.07.07)
本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用，展示其在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置 |
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中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
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环旭电子打造轻量AI边缘运算平台抢攻欧美市场 (2025.07.03)
随着生成式AI与智慧感测设备在各行业快速普及，市场对於能即时处理大量资料、具备弹性部署能力的边缘运算解决方案需求持续攀升。根据市场研究机构IDC於2024年发布的《全球边缘运算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）报告，预测显示，此市场将持续强劲成长，至2028年预计将接近3,780亿美元 |
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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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安勤叁展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI医疗与数位病房整合应用 (2025.06.26)
全球智慧医疗掀起数位化浪潮，嵌入式与医疗解决方案厂商安勤科技将於2025年叁加在日本东京举行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI医疗应用与数位病房整合」为主轴，展出涵盖病房、诊断、护士站到手术室等场域应用的全方位智慧医疗解决方案，展现其AI实力与临床导向创新技术 |
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肯微新款6,600W液冷电源供应器支援AI应用 54V+12V 双输出 (2025.06.26)
随着 AI 及 GPU 高负载计算需求持续攀升，散热管理已成为全球资料中心面临的关键挑战。肯微科技因应先进下一世代 AI 伺服器及其应用需求的极端高功率与散热需求设计推出革命性液冷电源供应器 |
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当能源管理遇上AI 配电与冷却控制将更精准化 (2025.06.17)
施耐德电机（Schneider Electric）与 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 运算的永续基础设施，代表能源管理与自动化领域正式迈入 AI 加持的新时代。
当能源管理遇上 AI，将带来以下几大优势 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
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英飞凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 为光宝科技资料中心应用树立最隹化的系统效能新标竿 (2025.06.14)
英飞凌科技股份有限公司为电源管理解决方案领导厂商光宝科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS™ 8 高压超接面 (SJ) MOSFET 产品系列，实现了伺服器应用的卓越效率和可靠性 |
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从乌克兰到AI制造链的战略新局 (2025.06.11)
俄乌战争进入和谈拉锯战，美国趁势推动乌克兰签署矿产协议，目标直指关键资源稀土。稀土近年成为地缘政治角力核心，但台湾社会对其所知不多。本文将带读者了解稀土的本质、其战略地位，以及台湾的应对之道 |
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工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮，由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军，今（4）日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果，涵盖整机应用及关键模组，并锁定巡检、物流运输等高值应用市场，正积极链结台湾供应链与国际买主，展现抢进日本市场的决心与实力 |
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人算不如天算？ 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前，NVIDIA大张旗鼓，陆续宣布将於美国、中东、台湾等地，打造笨重耗能的AI算力工厂，中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心 |
