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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代，工研院今（6）日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」，聚集来自比利时微电子研究中心（IMEC）与德国傅劳恩霍夫微电子研究所（Fraunhofer IMS）等欧洲权威科研机构专家 |
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当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出，AI将快速改变世界。他预测：「2025年，我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』，并切实改变企业的产出」。更远的未来，他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新，带来超越人类现有能力的突破 |
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Red Hat：企业加速AI转型 开源架构带来助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat强调AI技术正在重塑企业营运的各个层面，从资料处理、自动化决策到生成式AI应用。企业面临的挑战不再只是技术选型，而是如何快速、安全且有效率地将AI导入既有的IT架构，并扩展到混合云、多云甚至边缘环境 |
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工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮，由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军，今（4）日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果，涵盖整机应用及关键模组，并锁定巡检、物流运输等高值应用市场，正积极链结台湾供应链与国际买主，展现抢进日本市场的决心与实力 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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美国大学团队提出新自动化技术 实现机器人汽车线束精准组装 (2025.06.03)
在现代汽车工业中，尽管大型机器人已广泛应用於重型零件搬运与车身焊接，但涉及非刚性、小型部件的精细操作，如汽车线束组装，长期以来仍高度依赖人工。这不仅导致生产成本高昂，常需将相关作业外包至劳动力成本较低的国家，也使供应链面临地缘政治及全球事件（如疫情）带来的中断风险 |
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贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心，为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术，持续引领各行各业实现创新，为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌 |
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业内首款Nano 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A (2025.06.03)
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於为可永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 Nano2® 415 SMD系列保险丝。该产品是Littelfuse首款表面贴装保险丝，277 V下的额定分断电流为1500 A |
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DPD导入机器人仓储自动化方案 藉AI提升物流效率与永续发展 (2025.06.02)
英国包裹递送服务公司 DPD，在成功试用 Deus Robotics 的系统後，已正式下订单，以大幅提升其位於伦敦 Docklands 旗舰分拣中心的生产力。
这项深度整合的解决方案，核心技术聚焦於 AI 驱动的客制化软体，专门用於高效操作仓储机器人 |
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R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进，联发科技（MediaTek）与罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz / R&S）展开多项技术合作，透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程，涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路（NR NTN）及6G装置协作多天线（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技术概念验证 |
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优必达、马偕与NVIDIA联手 推动AI医疗机器人创新应用 (2025.05.28)
全球云端串流与人工智慧技术品牌优必达（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 赋能医疗场域：从马偕案例看多型态机器人协作」讲座中，联合马偕纪念医院，正式发表AI 多型态医疗机器人应用成果，展现智慧医疗的新样貌 |
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InnoVEX 2025得奖名单揭晓 经济部TREE新创团队囊括5奖项 (2025.05.27)
亚洲指标新创展会InnoVEX 2025近日公布国际新创竞赛（InnoVEX Pitch Contest）最新得奖名单，今年共有来自全球逾20国、150个新创团队争夺总价值14万美元的9项大奖。获奖团队除可获得2.3万美元奖金，还有价值4.2万美元的专业辅导与国际资源，助攻拓展海外市场 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
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震旦首推装配式装修循环设计 携手绿色夥伴共筑永续解方 (2025.05.23)
在全球迈向绿色经济与智慧办公的趋势下，企业重塑未来工作场景已成必然，震旦集团旗下震旦家具携手大震设计於震旦家具展示中心举办「重塑．办公未来创新解决方案暨新品交流会」，提出「健康、高效、科技、永续」四大创新解方，并推出具体应用整合方案 |
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Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品 (2025.05.21)
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在效能和预算间实现优化。监於中阶FPGA市场很大一部分无需整合串列收发器，Microchip Technology Inc.正式发布PolarFire® Core FPGA和SoC |
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【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大开幕，丽台科技（Leadtek）重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区，以AI创新应用，让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案 |
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亿仕登精密系统斥资千万设厂 抢攻台湾精密制造市场 (2025.05.20)
新加坡亿仕登控股集团（ISDN Holdings Group）看好台湾半导体、雷射光电与电动车等高精密产业的未来发展，於2024年在台成立子公司亿仕登精密系统（ISDN Precision System），投资在台生产线性马达、高精密龙门平台及客制化机电整合设计服务 |
