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台芬兰持续深化经贸及科技领域合作 (2025.06.06)
芬兰是台湾在北欧第3大贸易夥伴，2024年双边贸易总额为5.14亿美元。迄至2025年3月，芬兰来台投资约592万美元，我商在芬兰投资金额则为1,586万美元。双方就未来的经贸及科技领域展开布局 |
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台达「智慧能源竞争力论坛」台北场5日登场，台达能源基础设施暨工 (2025.06.05)
聚焦企业在能源转型路上的痛点与挑战，由台达举办的2025年《智慧能源竞争力论坛》系列活动自6月开跑。其中由今（5）日台北场即携手台湾综合研究院、储能消防安全工程厂商川圆科技，提出储能、绿电及微电网等解方 |
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AI持续进化 未来科学界可能将由AI代理人主导 (2025.06.05)
OpenAI 执行长 Sam Altman 近日合表示，随着 AI 技术突飞猛进，未来一年内，AI 代理人极有可能成为推动科学发现的重要力量。根据 Altman 的预测，AI 代理人将能自动处理海量数据、模拟复杂现象，进而突破传统科学研究中的瓶颈，解决长期以来困扰技术与工程问题的难题 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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IPAC'25国际粒子加速器会议首度在台登场 各国人才云集交流尖端科技 (2025.06.02)
第16届国际粒子加速器会议（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在台北国际会议中心（TICC）盛大举行，吸引来自全球37个国家、近千位学者专家与70多家国内外厂商齐聚一堂，共同探讨粒子加速器领域的最新研究成果与应用技术 |
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人算不如天算？ 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前，NVIDIA大张旗鼓，陆续宣布将於美国、中东、台湾等地，打造笨重耗能的AI算力工厂，中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心 |
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裕民航运聚焦於净零转型与全球布局 以营运韧性拓展绿色未来 (2025.05.28)
裕民航运近日召开114年度股东常会，会中顺利通过2024年度财报、现金股利发放案及第20届董事改选等重要议案。??董事长徐国安表示，面对瞬息万变的国际情势，裕民将持续聚焦於净零转型与全球营运布局，并强化营运韧性与资本报酬率，致力为股东创造可持续的长期回报 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性，台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今（27）日举办「微软x远传数据力高峰论坛」，携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型，协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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AI时代电力挑战升温 800V高压直流系统有助解决资料中心供电问题 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）应用高速发展的带动下，资料中心的电力需求正迎来前所未有的挑战。根据产业预测，未来每个机柜（rack）的耗电量将从目前的100kW飞升至超过1MW，对现有电力架构带来极大压力 |
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液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
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台东推广小水力在地应用 实践智慧城市绿能普及 (2025.05.26)
为了落实在地再生能源发展，推动绿能政策，台东县政府於近日在长浜乡及达仁乡举办「台东县小水力应用推广说明会」，邀请专业水利技师黄俊凯分享小水力发电原理，以实务应用及案例分享，深入探讨小水力发展与部落连结潜力 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23)
随着全球数位化形势不断发展，各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ，展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案 |
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[Computex] Synaptics为物联网设计Wi-Fi 7系统单晶片 (2025.05.23)
Synaptics 扩展其Veros无线产品线，推出首款专为物联网（IoT）设计的 Wi-Fi 7 系统单晶片（SoC）系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384，具备高度扩充性，支援高达 320 MHz 频宽，可实现 5.8 Gbps 的峰值速度与低延迟表现 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎战AI伺服器高功耗散热挑战 (2025.05.22)
在AI与高效能运算（HPC）需求不断升高的驱动下，新世代机房面临前所未有的散热挑战。应对AI伺服器的热功耗渐增，液冷技术成为次世代资料中心升级的关键解方。为因应此趋势，马达与致动技术厂商 Johnson Electric（德昌电机集团）今（22）日举办论坛，推出专为AI基础设施设计的全新 DCP系列液冷泵浦，抢攻AI散热市场新蓝海 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光 |
