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让IEEE 1588交换器设计变得简单 (2025.05.28)
在测量和控制系统中，经常需要同步分散式时钟。传统上，同步是使用专用媒体传达时间讯息来实现的，通常使用 IRIG-B 串行协定。精确时间协定（IEEE 1588）旨在改进分散式设备网路中目前的同步方法，并针对网路化测量和控制系统的精密时钟同步协定标准 |
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让IEEE 1588交换器设计变得简单 (2025.05.28)
在测量和控制系统中，经常需要同步分散式时钟。传统上，同步是使用专用媒体传达时间讯息来实现的，通常使用 IRIG-B 串行协定。精确时间协定（IEEE 1588）旨在改进分散式设备网路中目前的同步方法，并针对网路化测量和控制系统的精密时钟同步协定标准 |
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裕民航运聚焦於净零转型与全球布局 以营运韧性拓展绿色未来 (2025.05.28)
裕民航运近日召开114年度股东常会，会中顺利通过2024年度财报、现金股利发放案及第20届董事改选等重要议案。??董事长徐国安表示，面对瞬息万变的国际情势，裕民将持续聚焦於净零转型与全球营运布局，并强化营运韧性与资本报酬率，致力为股东创造可持续的长期回报 |
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解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
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AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下，AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中，单一机柜的热功耗可达数百千瓦，传统气冷技术难以有效应对 |
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实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术 (2025.05.28)
三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同发表一篇论文，阐述下一代帕尔帖（Peltier）致冷技术，无需使用冷媒，有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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AI时代电力挑战升温 800V高压直流系统有助解决资料中心供电问题 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）应用高速发展的带动下，资料中心的电力需求正迎来前所未有的挑战。根据产业预测，未来每个机柜（rack）的耗电量将从目前的100kW飞升至超过1MW，对现有电力架构带来极大压力 |
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运用创新真空封存系统 革新传统的品酒体验 (2025.05.27)
针对葡萄酒开瓶後易受氧化影响，导致香气与风味流失的问题，一家名为「The B!POD Company」的科技公司推出了一项真空密封系统，不仅维护了传统的品酒仪式，更透过尖端技术 |
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专为腕戴装置设计的MEMS扬声器 重新定义音讯体验 (2025.05.27)
压电MEMS音讯技术领导商xMEMS Labs，今日推出专为智慧手表及运动手环等腕戴式装置所设计的微型扬声器Sycamore-W，这款产品仅1毫米超薄尺寸 与 150毫克，能为腕戴装置带来全新的音讯设计与体验 |
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ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用，可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
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imec展示用於监测肠道健康的可食入感测器原型 (2025.05.26)
比利时微电子研究中心（imec）展示一款高度微缩化的可食入感测器。相较於现行的胶囊内视镜，这款於Oneplanet研究中心开发的感测器原型之尺寸小了三倍，更率先提供氧化还原平衡测量 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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深海科技突破 重现百年沉舰风貌 (2025.05.26)
据外媒报导，一项在美国圣地牙哥外海进行的深海训练与工程潜水任务，透过提升了深海探索技术，更意外拍摄到美国海军F-1号潜艇的残骸。这艘在1917年12月17日意外失事、导致19名船员罹难的第一次世界大战时期潜艇，在沉寂海底超过百年後，透过尖端的深海成像技术，以高解析度的姿态呈现在世人眼前 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题 |
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以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点 |
