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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始,这项由Ross Freeman提出、由赛灵思(现为AMD一部分)实现的创新技术,重新定义了「硬体开发」的可能性
IXD0579M高压侧和低压侧闸极驱动器提供紧凑型即??即用解决方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速闸极驱动器积体电路
研究:看不见的资产容易成为企业资安风险隐?? (2025.06.03)
企业资安防线日益严峻,一份由趋势科技(Trend Micro)所发布的全球研究报告揭露了一个值得警惕的事实:多达73%的资安事件,与企业内部的不明或未受管理资产有关。这些资产如同潜藏的暗礁,未经控管便暴露在外,一旦遭受攻击,可能引发连锁灾难
业内首款Nano 415 SMD保险丝,277V条件下额定分断电流为1500A (2025.06.03)
Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於为可永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 Nano2® 415 SMD系列保险丝。该产品是Littelfuse首款表面贴装保险丝,277 V下的额定分断电流为1500 A
以垂直波导进行分光 有效改善影像感测器滤光技术问题 (2025.06.02)
数十年来,影像感测器一直倚赖像素上的红色、绿色及蓝色滤光片来产生我们日常的彩色图像或影片。但是彩色滤光片阻挡了一大部分的入射光,因而限制了相机的灵敏度
人算不如天算? 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前,NVIDIA大张旗鼓,陆续宣布将於美国、中东、台湾等地,打造笨重耗能的AI算力工厂,中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心
AI伺服器散热挑战加剧 液冷技术成资料中心关键解方 (2025.05.28)
在AI应用蓬勃发展的推动下,AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中,单一机柜的热功耗可达数百千瓦,传统气冷技术难以有效应对
液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算(HPC)技术持续突破,资料中心与伺服器的热设计功耗(TDP)迅速攀升,传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键,液冷散热技术因此受到广泛关注,成为新一代资料中心的重要解决方案
挖矿晶片和电脑晶片有何不同?一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇过:「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币?」那麽你并不孤单。在台湾,这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片(ASIC)与一般电脑晶片(CPU、GPU)外观相似,实际用途却截然不同
【Computex】经济部开发携手联发科技、中华电信 加速AI无痛升级 (2025.05.20)
经济部於今(20)日为COMPUTEX期间成立的科技研发主题馆开幕,并汇聚工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大法人及网通厂商,展示30项创新技术与产业成果。 其中在B5G/6G领域
新型高灵敏度低成本氢气侦测技术亮相 性能显着超越现有产品 (2025.05.19)
沙乌地阿拉伯一个研究团队成功开发出一款具备高度灵敏度且成本效益的新型氢气侦测装置,实验结果显示,其性能表现优於目前市面上的商业氢气侦测器。 绿氢作为一种透过再生能源电解水产生的能源载体,燃烧後仅生成水蒸气和能量,因此被视为极具潜力的「洁净」化石燃料替代方案
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进,对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正成为业界关键的发展方向
地震来自动「悬浮」 日本创新技术提升建筑抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一项划时代的地震安全技术,透过精密的气压系统,能在地震发生时使房屋短暂「悬浮」於地面之上,藉此大幅降低地震对建筑结构的直接冲击
意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用 (2025.05.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出全新工业级 MEMS 加速计 IIS2DULPX,结合机器学习、低功耗设计与高温操作能力,有助於在资产追踪、机器人、工厂自动化、工业安全设备与医疗装置等应用领域推动密集感测部署,促进智慧化与数据导向的作业与决策
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
ETRI 采用 Anritsu 安立知双埠 VNA 验证具室内穿透力的 RIS 技术 (2025.05.14)
随着可重构智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface;RIS) 技术日益受到关注,并被视为下一代高频通讯解决方案,建构准确且弹性的量测环境已成为 RIS 技术研究中的关键要素
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!? (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头,尽管被称为终极显示技术,但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意,不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数,甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开
工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业,其中以传统柴油内燃机为动力,兼具水、旱田作业能力,俗称「火犁」的农用曳引机,则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械,成为智电化科技农工的重点改造目标
研究突破:新型电极技术直接从海水中高效提取氢燃料 (2025.05.13)
阿拉伯联合大公国沙迦大学的研究人员开发出一项创新技术,能够直接从海水中生产洁净的氢燃料,并且具备工业级的生产规模潜力。 这项发表於《Small》期刊的研究指出,研究团队成功从海水中提取氢气,过程中无需去除海水中的矿物盐,也不需要添加任何化学物质
意法半导体推出创新记忆体技术,加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器,这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中,将彻底改变软体定义车辆(SDV)与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程


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1 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
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3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
6 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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