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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战，机械公会今年於6月3、5日，分别在东京及名古屋，连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位，共促成170馀组的媒合商谈，期??能扩大台日机械业合作范畴，在订单及技术合作上带来具体的成果 |
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美国大学团队提出新自动化技术 实现机器人汽车线束精准组装 (2025.06.03)
在现代汽车工业中，尽管大型机器人已广泛应用於重型零件搬运与车身焊接，但涉及非刚性、小型部件的精细操作，如汽车线束组装，长期以来仍高度依赖人工。这不仅导致生产成本高昂，常需将相关作业外包至劳动力成本较低的国家，也使供应链面临地缘政治及全球事件（如疫情）带来的中断风险 |
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业内首款Nano 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A (2025.06.03)
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於为可永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 Nano2® 415 SMD系列保险丝。该产品是Littelfuse首款表面贴装保险丝，277 V下的额定分断电流为1500 A |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦致力於支持创新并专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进，联发科技（MediaTek）与罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz / R&S）展开多项技术合作，透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程，涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路（NR NTN）及6G装置协作多天线（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技术概念验证 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展，吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域，推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心（ARTC）今（27）日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果，包含Level 3自驾电巴，智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量 |
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液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
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以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴 |
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国科会擘划次世代通讯产业 2027年自有卫星通讯将升空测试 (2025.05.21)
国科会今日举行第15次委员会会後媒体说明会，会中聚焦台湾未来科技发展关键领域，提出「次世代通讯科技发展方案草案」、「农业科技园区发展」，以及「智慧医疗成果与展??」等，擘划未来台湾在通讯、农业及医疗科技领域的布局 |
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意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器，提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现，进一步提升使用者体验 |
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TMTS 2026回归台中展演生态系 共创智慧制造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台湾国际工具机展」即将於2026年3月25~28日盛大回归台中办理，主办单位台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）近日特别举办展览说明会，针对展览整体规划、生态系展出机制、新展馆空间及报名程序进行完整介绍，并特别邀请台中市政府经济发展局局长张?源出席，展现产官携手推动产业升级与国际化的决心 |
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德国莱因：未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战，德国莱因发布《 驾驭未来：智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》，深入解析电动化、智慧化与联网化下，车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策 |
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科学园区审议会通过多项投资案 聚焦绿色制造与高阶技术 (2025.05.18)
国家科学及技术委员会科学园区审议会日前召开第24次会议，会中核准通过7件投资案，另有7件增资案，总投资金额达新台币29.4亿元，增资总额则为新台币44.55亿元。本次通过的投资案涵盖精密机械、光电及生物技术等领域，展现科学园区持续吸引多元产业进驻的活力 |
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工研院盘点半导体、机械、车辆科技能量 打造50条AI试制线 (2025.05.15)
面对当今产业高阶产品的验证门槛严格、试产成本重、设备验证资源不足等痛点，由经济部请工研院盘点院内能量，陆续开放包括半导体、机械、车辆等AI试产线与应用场域，以协助中小微企业、新创公司、创新产品开发业者突破研发瓶颈、加速创新落地 |
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AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
