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诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05)
诺基亚近日宣布,已获选主导由欧盟「晶片联合事业」(Chips Joint Undertaking)资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统(ECS)技术领域的韧性与领导地位,并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展
工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮,由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军,今(4)日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果,涵盖整机应用及关键模组,并锁定巡检、物流运输等高值应用市场,正积极链结台湾供应链与国际买主,展现抢进日本市场的决心与实力
驾驶员监控系统崛起 推动智慧车舱革新 (2025.06.04)
年来,全球交通事故频传,新闻中屡见因驾驶人分心或疲劳驾驶而引发的悲剧。无论是在高速公路上的追撞意外,还是在市区内的行人撞击事故,背後常见的肇因之一便是驾驶人注意力不集中
Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布,已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系,共同推动先进晶片技术的发展。 根据这项合作协议,Soitec将提供力积电300mm 晶圆,这些晶圆整合了离型层,并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备
OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚产业力量,将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准
美国ABS与韩国釜山大学结盟 发展液态氢运输船技术 (2025.05.29)
美国船级社(ABS)日前宣布.与韩国釜山大学氢船技术中心签署谅解备忘录,双方将携手合作液态氢运输船及相关低温船舶系统的技术开发,以突破氢燃料在海运应用的技术瓶颈,加速全球氢供应链的规模化发展
瑞典企业联盟将合作加速打造AI工厂计画 (2025.05.29)
爱立信与NVIDIA及瑞典重量级企业合作,在瑞典AI工厂计画中扮演核心角色。该计画预计运用NVIDIA的运算能力,打造瑞典首座AI基础设施,加速该国的数位化进程。其中,爱立信将以资料科学专业,开发并部署最先进的AI模型,提升网路效能与效率、强化用户体验,并将透过AI创造新的商业模式与应用场景,服务全球数十亿用户
远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性,台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今(27)日举办「微软x远传数据力高峰论坛」,携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型,协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力
Bird Buddy推Petal智慧花园摄影机 透过AI探索植物生态 (2025.05.27)
Bird Buddy推出Petal 智慧花园摄影机,让园艺爱好者和自然观察者更深入地了解自家後院的生态系统。Petal 摄影机采用仿花朵的设计,配备可弯曲的「花茎」支架和通用夹具,方便用户将其安装在花盆、树枝或围栏上
Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌( Iridium Communications Inc.)展开策略性技术合作,共同为远端、机动及任务关键型产业,提供稳定可靠的无线连网能力
以创新价值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心强化半导体供应链 (2025.05.23)
在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际,台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」,此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场,从 GPU、伺服器到 AI PC,无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到:推动这场效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封装技术
国科会擘划次世代通讯产业 2027年自有卫星通讯将升空测试 (2025.05.21)
国科会今日举行第15次委员会会後媒体说明会,会中聚焦台湾未来科技发展关键领域,提出「次世代通讯科技发展方案草案」、「农业科技园区发展」,以及「智慧医疗成果与展??」等,擘划未来台湾在通讯、农业及医疗科技领域的布局
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验
[COMPUTEX] USB的新角色:从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候,他们也许只会寻找USB Type-C的孔位,因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面,正经历一场显着的转变,要化身为全球电子设备的通用供电标准,甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展
德国莱因:未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战,德国莱因发布《 驾驭未来:智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》,深入解析电动化、智慧化与联网化下,车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策
台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧(AI)应用快速扩展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势,国家实验研究院国家高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」,并举办启动大会,宣示整合各界资源、串联政府与民间力量,致力强化台湾在AI时代的算力战略布局
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业,智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技(Qbic Technology)与耐能智慧(Kneron)达成策略联盟,共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级
工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业,其中以传统柴油内燃机为动力,兼具水、旱田作业能力,俗称「火犁」的农用曳引机,则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械,成为智电化科技农工的重点改造目标
世壮运前哨战松菸登场 国科会展运动科技阶段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壮运赛事期间,国科会与教育部体育署携手合作的智慧场域计画,将在天母棒球场进行全球先进的棒球鹰眼系统落地实证,以及导入台北田径场的配速系统同步登场,向全世界展示台湾运动科技的能量


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5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
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8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
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