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微型投影模組的技術挑戰包括那些？
問題 : 微型投影模組的技術挑戰包括那些？
回答 :      微型投影模組的主要挑戰包括尺寸、能源效率、可靠性、散熱設計、影像品質與解析度，以及成本等。例如在尺寸上，光學引擎加上支援電子元件的體積要達到5 – 10立方公分，厚度要達到7 – 9 mm。

關鍵字: 微型投影   pico projector]：PRODUCT[ELG   ELI   ELP   ESI   EDL   EDD]：UNIT[ZEOE   ZEIE   ZECL]：AFFAIRCAT[SE   PW   MMDP   LELH   IEE   IED   DPPM   DPL   CEMP   影像處理器   I/O界面處理器   可編程處理器   影像感測   LCD   EDD]：UNIT[ZEOE   ZEIE   ZECL]：AFFAIRCAT[SE   PW   MMDP   LELH   IEE   IED   DPPM   DPL   CEMP  

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Power Management Solutions for Altera FPGAs
MicroModule Power Products
Wireless & RF Solutions
Telecom, Datacom and Industrial Power Products
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