帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Tessera晶圓級相機新品上市發表會 (2008.09.15)
台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色,台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業,為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案,此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表,將揭櫫新一代的光學領域樣貌
Tessera營運長媒體聯訪 (2008.04.21)
隨著市場對高效能、小尺寸電子設備的需求以空前速度增長,矽封裝成為一項必須克服的瓶頸。封裝技術領先供應商Tessera,自1990 年以來持續開發出許多針對低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術,並廣獲關注且成功地滿足市場需求


  十大熱門新聞
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
2 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
3 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
4 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw