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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業，包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星，都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢，經由政府推出太空產業深耕計畫，更透過與民間產業攜手合作的研製過程，促使產官學研的腳步可以更快、更整齊，讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠 |
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國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業，包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星，都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢，經由政府推出太空產業深耕計畫，更透過與民間產業攜手合作的研製過程，促使產官學研的腳步可以更快、更整齊，讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持，財團法人國際合作發展基金會（簡稱國合會）秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行（簡稱歐銀，EBRD）副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約，雙方在氣候變遷行動領域深化合作關係 |
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地震來自動「懸浮」 日本創新技術提升建築抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一項劃時代的地震安全技術，透過精密的氣壓系統，能在地震發生時使房屋短暫「懸浮」於地面之上，藉此大幅降低地震對建築結構的直接衝擊 |
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AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日，資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出，AI技術一方面為企業帶來創新與效率，另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器，數位信任正面臨嚴峻考驗 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驅動未來，掌握最新?業脈動 |
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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。
新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業，智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技（Qbic Technology）與耐能智慧（Kneron）達成策略聯盟，共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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撼與科技強攻AI應用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台 (2025.05.15)
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技（SPARKLE），將於 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）盛大登場，匯聚四大主題展區，完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局 |
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南韓休息站導入機器人廚師 提升效率與標準化 (2025.05.14)
根據韓國媒體報導，南韓江原道文幕休息站的廚房，原本由知名主廚烹製當地特色美食，但近期已被機器人廚師取代，這些機器人以其高效能，每小時能產出150份餐點，幾乎是人工產能的兩倍 |
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穿戴式外骨骼導入手術房 AI 科技助醫師減輕疲勞 (2025.05.14)
近期，由穿戴式科技與安全公司Stanley提供的一款外骨骼手術衣，在一場長達七小時的心胸外科手術中進行了成功的試驗。這項技術旨在減輕外科醫師在長時間手術中所承受的身體壓力，特別是針對容易因手術姿勢而引發的頸部和背部肌肉骨骼問題 |
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數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14)
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」，其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力，獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定 |
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ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新序列式 EEPROM 產品系列，內建唯一的 128 位元唯讀識別碼（UID），可因應市場對於產品辨識、追蹤與維修管理的需求 |
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意法半導體推出高整合低位電流感測放大器，簡化高精度量測設計 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器，內建精密電阻設定放大倍率，有助於簡化電路設計、降低物料成本，且放大倍率在全溫度範圍內的誤差低於 0.15% |
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ETRI 採用 Anritsu 安立知雙埠 VNA 驗證具室內穿透力的 RIS 技術 (2025.05.14)
隨著可重構智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技術日益受到關注，並被視為下一代高頻通訊解決方案，建構準確且彈性的量測環境已成為 RIS 技術研究中的關鍵要素 |
