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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX,結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力,有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署,促進智慧化與數據導向的作業與決策
國際減碳趨勢不變 歐系科技業者聚焦交通與工業範疇 (2025.05.11)
因應美國退出巴黎協定和對等關稅的衝擊,讓企業在ESG觀望的氛圍變得相當濃厚,甚至有「鬆動」的跡象。對於目前領導國際淨零碳排趨勢的歐系製造廠商而言,此不僅增加額外的支出壓力,更是一場供應鏈競爭,勢必要提早布局
碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後,再度退出巴黎氣候協定,並提出對等關稅等一系列政策,衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策,並銜接ESG、智慧製造
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行,並聚焦電子紙、人工智慧(AI)應用和PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸,串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽,集結日、美、法等10國328家指標廠商,使用920個攤位,規模較去年成長10%
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展,今年展覽全面升級,聚焦AI、電子紙應用及封裝技術,展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸,串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義,不僅在於技術規格的提升,更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態,從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型 (2025.04.02)
台達今(2)日宣布參與2025漢諾威工業展,展出一系列結合AI技術的解決方案,涵蓋智能製造、能源基礎設施和資料中心等重要領域。其中包括屢獲國際獎項肯定的D-Bot系列協作型機器人
凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展 (2025.03.11)
凌華科技(ADLINK Technology Inc.)宣布,其工業級邊緣 AI 運算平台 DLAP-411-Orin 現已完全相容於由立普思(LIPS)開發、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 為自主移動機器人(AMR)開發所設計,整合了 CUDA 加速的函式庫、AI 模型及參考工作流程
研揚全新英特爾AI平台賦能,高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH,這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格,專為工業機器人應用量身打造
百年郵政積極轉型 物流園區建置自動化設備逐次完成驗收 (2025.02.19)
自動化設備為百年郵政積極進行轉型添助力,郵政物流園區(機場捷運A7站)區內4棟建築已逐步完成,於2022年底落成啟用的郵政物流中心之外,郵政資訊中心於2025年1月完成驗收,北臺灣郵件作業中心及營運中心已竣工,正辦理建物驗收作業及自動化分揀設備安裝
中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局,依投資台灣事務所今(14)日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業,超過2兆5,122億元投資,預估創造16萬179個本國就業機會
PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生,「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場,匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料,更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代,正在重塑未來生產模式,改變的不僅是工廠樣貌,更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠,也從傳統運搬輸送應用,更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域
5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進,正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局,並為了及時掌握關鍵資訊,偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案
台電兼顧供電及環境 奪下永續報告白金獎 (2024.12.11)
2024第十七屆台灣企業永續獎繼11月頒發單項績效獎之後,於今(11)日舉行永續報告類及永續綜合績效類頒獎典禮,台電自526家企業中脫穎而出,奪下永續報告白金獎,並榮獲台灣永續企業績優獎及創意溝通領袖獎肯定,其中更六度拿下能源產業類最高榮譽永續報告白金獎
整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機
數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來,缺工已成常態,業者也該積極重塑產業環境,讓新進人員生活得更有成就感,而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。
導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域,但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈;物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解,尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼 (2024.09.30)
樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章,並非只是單純贊助支持活動,而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能...


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4 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
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