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逢甲大學開發AI道路檢測創新系統於全國AI智動化競賽奪冠 (2025.07.15)
逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro：結構評估解決方案，榮獲冠軍殊榮，並獲頒新台幣25萬元獎金 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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Synopsys以350億美元收購Ansys 最後一哩路獲有條件批准 (2025.07.14)
在Synopsys企圖以350億美元（約新台幣1.02兆）收購Ansys，並獲得美國、歐盟和英國當局合併許可後，代表市場已將中國大陸標記為該交易案的「最後一哩路」障礙。但因為近期在美國取消對中EDA禁令後，今（14）日卻突傳出該交易案已獲得中方有條件同意，將進而鞏固Synopsys在EDA晶片設計軟體領域的主導地位 |
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工研院移動式光儲系統馳援 力挺災區前線英雄 (2025.07.14)
受到中颱丹娜絲重創全台近2,500支電線桿，遠超過2015年強颱蘇迪勒創下的近千支斷桿紀錄。工研院也以科技實際應援，在災情期間緊急調度「E-CUBE」移動式光儲系統；並攜手新創公司氫豐馳援氫燃料電池，提供災區民生、醫療、基地台等緊急用電 |
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Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品 |
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科技業供應鏈報告：脫鉤是迷思 相依是現實 (2025.07.13)
全球電子協會（Global Electronics Association）日前發布其首份《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》研究報告，直指當前產業趨勢並非走向「脫鉤」，而是更加複雜的「多元化」 |
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台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為台積電成長的主要推手 |
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築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢，行政院會今（10）日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」，除了將盤點台灣法規，把握契機為次世代通訊產業提前布局，具有國際決策競爭力；也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下，目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線 (2025.07.09)
半導體工業協會（SIA）最新數據顯示，2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元，較去年同期大幅成長 27%，較前月增長 3.5%，顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈 |
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Tesla傳暫停生產Optimus TrendForce估對供應鏈影響有限 (2025.07.08)
近期中國大陸供應鏈傳出因靈巧手承載力不足，導致Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息。依TrendForce今（8）日分析，Tesla目前主要面臨產品續航不足和軟硬整合的挑戰，即便能藉由AI優化運動規劃與能耗，以改進續航問題 |
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巴斯夫電子材料事業處人事調整 以台北為策略營運基地 (2025.07.07)
看好台灣半導體發展領先地位，德國化工大廠巴斯夫不僅近日宣布，將調整全球電子材料事業處的高層主管人事，更於即日起以台北為其策略營運基地。藉此從供應面推動電子材料與半導體材料的創新與成長，並充分發揮台灣在全球半導體創新與製造方面的重要角色 |
