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工研院移動式光儲系統馳援 力挺災區前線英雄 (2025.07.14)
受到中颱丹娜絲重創全台近2,500支電線桿，遠超過2015年強颱蘇迪勒創下的近千支斷桿紀錄。工研院也以科技實際應援，在災情期間緊急調度「E-CUBE」移動式光儲系統；並攜手新創公司氫豐馳援氫燃料電池，提供災區民生、醫療、基地台等緊急用電 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
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Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統 |
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趨勢科技與Dell、NVIDIA攜手 共推AI工廠所需安全基礎架構 (2025.07.10)
面對持續升高的風險與越來越擅長使用AI的駭客，全球企業與OEM製造商都急於保護自己分散、混合與邊緣運算環境。趨勢科技近日也宣布推出一套與Dell Technologies和NVIDIA合作開發，並通過審核的OEM 產品來支援安全、AI驅動，可隨全球企業的需求而擴充的基礎架構方案 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置 (2025.07.07)
Anritsu安立知宣布，其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性測試，並符合行動裝置技術標準合規認證 (Technical Standard Conformity Certification) 所需規範 |
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貿澤即日起供貨適用於資料中心和網路應用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器 (2025.07.07)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用 |
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Anritsu安立知支援「跨業者緊急漫遊」功能驗證 確保災害期間網路不中斷 (2025.07.03)
Anritsu 安立知宣布，其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「跨業者緊急漫遊」 (Intercarrier Roaming in Emergency) 功能的技術標準認證 (Technical Standard Certification) 測試該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時，仍可維持緊急通訊不中斷 |
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Neuralink腦機接口技術突破 癱瘓患者用意念控制遊戲 (2025.07.02)
由伊隆·馬斯克（Elon Musk）創辦的Neuralink公司，在腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）技術領域取得了里程碑式的進展。該公司開發的N1植入物已成功應用於人體試驗，使癱瘓患者能夠通過「意念」控制電腦游標，進行下棋、玩遊戲等操作 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於新一代馬達控制應用的英飛凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具備強大的功耗和效能，能幫助設計人員將新一代工業解決方案推向市場 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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運用新演算結合MEG圖像 揭示帕金森氏症藥物療效差異的關鍵 (2025.06.30)
根據外媒報導，一項發表於國際期刊《運動障礙》(Movement Disorders) 的最新研究，將科技應用推向帕金森氏症治療的前線。此研究透過腦磁圖 (MEG) 技術及創新的數據分析演算法 |
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經濟部產創平台支持在地研發 打造電動車生態系減碳拓銷 (2025.06.28)
為實現台灣2050年淨零轉型「運具電動化」目標，由經濟部產業發展署積極推動電動車技術自主化與國產化工作。在該產創平台計畫的支持下，已成功協助鴻華先進，成功打造首款台製電動小客車Model C（LUXGEN n7）；以及中華汽車推出首款3 |
