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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案
應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺,被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起,台灣應用材料公司今(6)日也與台灣科學教育館聯袂,宣布雙方合辦的「創新!合作!半導體未來館」揭幕,將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字:「半導體」
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
威強-新產品暨應用發表會 (2006.06.20)
為提供系統整合商及更多客戶對工業級工作站、平板電腦、人機介面系統、媒體撥放機及KVM over IP整合管控方案等進一步了解,威強工業電腦股份有限公司與聯剛科技特別舉辦此新產品發表會
以電源管理實現多樣化應用的DSP架構 (2002.10.05)
更多複雜應用且無法明確分為是DSP或是微控制器工作量的情況,未來預期會增加。Blackfin架構,能在單一平台上同時支援這些工作量。該架構其中一項特性是動態電源管理,本文即在描述它的某些特性與優點
徐登賢:美、日、台三大體系爭食電源管理市場 (2002.05.21)
近來電源管理IC因為通訊、消費性產品需求復甦,市場相當活絡,專門代理電源管理IC的東瑞電子就表示,即使在去年不景氣的情況下,該公司電源管理IC依然有5000萬顆的銷售量,而大陸市場則有130%的成長,顯示電源管理市場相當可觀


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5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
10 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性

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