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杜邦強化光學矽膠材料技術能力 擴大在台實驗室 (2025.05.29)
杜邦宣佈擴大其位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦致力於支持創新並專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，以及協助客戶找出最佳化的產品設計條件 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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讓IEEE 1588交換器設計變得簡單 (2025.05.28)
在測量和控制系統中，經常需要同步分散式時鐘。傳統上，同步是使用專用媒體傳達時間訊息來實現的，通常使用 IRIG-B 串行協定。精確時間協定（IEEE 1588）旨在改進分散式設備網路中目前的同步方法，並針對網路化測量和控制系統的精密時鐘同步協定標準 |
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亞旭電腦發表5G-AI遊園新體驗 助力壽山動物園智慧轉型 (2025.05.28)
亞旭電腦今（28）日於高雄壽山動物園舉行《5G專網新視界 - AI遊園新體驗》記者會，展示其與高雄市政府共同推動的壽山動物園智慧化升級成果。此計畫自2023年起啟動，在經濟部產業發展署的支持下，結合5G專網與人工智慧（AI）技術，打造全台首座智慧互動型動物園 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] 慧榮科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具備超低功耗；另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片，為真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD)的單晶片解決方案 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧優化資料中心關鍵任務技術 (2025.05.23)
隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex莫仕參加台北國際電腦展 (Computex) ，展示其專為 AI 驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案 |
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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
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[Computex] NXP發表AI驅動OrangeBox 2.0開發平台 簡化車用資安防護 (2025.05.21)
隨著車輛連網與軟體定義化趨勢加速，汽車面臨日益嚴峻的網路安全威脅。汽車資安防護層面也隨著科技演進趨於複雜多變而難以防範，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出第二代汽車級開發平台OrangeBox 2.0，整合先進AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）與高階資安功能，助力汽車產業應對快速演變的資安威脅 |
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意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗 |
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Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC |
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【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大開幕，麗臺科技（Leadtek）重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區，以AI創新應用，讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案 |
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[Computex] 明基佳世達展AI綜效 23家企業協作代理9大跨域應用 (2025.05.20)
明基佳世達集團今年以「AI WOW」為主題，再度參與2025年COMPUTEX台北國際電腦展，共匯聚集團旗下23家企業的技術能量，以雙倍展位呈現「聯合艦隊綜效」的堅實實力，聚焦9大應用場域的智慧解決方案 |
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[Computex] USB的新角色：從數據傳輸到通用供電介面的搖身一變 (2025.05.20)
當今年輕的一代要找供電介面的時候，他們也許只會尋找USB Type-C的孔位，因為這可能是未來全球通用的供電介面。這個曾經主要用於數據傳輸的USB介面，正經歷一場顯著的轉變，要化身為全球電子設備的通用供電標準，甚至連USB介面開發協會都沒預期到會有這樣的發展 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技術上的最新創新，特別針對人工智慧（AI）與雲端應用的儲存需求，提出了多項前瞻性解決方案，並強調其在亞太市場的策略布局 |
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億仕登精密系統斥資千萬設廠 搶攻台灣精密製造市場 (2025.05.20)
新加坡億仕登控股集團（ISDN Holdings Group）看好台灣半導體、雷射光電與電動車等高精密產業的未來發展，於2024年在台成立子公司億仕登精密系統（ISDN Precision System），投資在台生產線性馬達、高精密龍門平台及客製化機電整合設計服務 |
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[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX），發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器，包括：新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder |
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趨勢科技AI防護平台整合NVIDIA驗證設計 守護雲地兩端資料安全 (2025.05.19)
為了協助全球企業利用次世代AI基礎架構進行業務轉型時提升安全性，全球網路資安廠商趨勢科技宣布其能為NVIDIA Enterprise AI Factory驗證設計，在客戶面臨資安挑戰新環境，邁向AI的所有階段提供提供強大、簡化的防護 |
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TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理，主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）近日特別舉辦展覽說明會，針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹，並特別邀請台中市政府經濟發展局局長張?源出席，展現產官攜手推動產業升級與國際化的決心 |
