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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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資策會MIC：人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所（MIC）於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢：人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。
人形機器人被視為未來實體AI代理，預計2024年導入製造物流業，2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業，2026年後商業化，2028年普及至人力密集產業 |
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法人開放50條試製線撐中小企業 開發AI新品及培育實作人才 (2025.05.07)
為協助中小企業創新升級以因應關稅變局，經濟部產業技術司與中小及新創企業署今（7）日共同宣布，將請工研院、金屬中心、紡織所等致力研發產業技術的7大法人機構，陸續開放50條最先進設備的AI試製線，歡迎有需求的中小企業多加利用 |
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工研院攜手華南銀行以資金＋技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型，工研院與華南商業銀行今（7）日共同舉辦「共創智慧永續論壇」，並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手，象徵科技與金融兩大領域跨界整合，聯手為企業提供全方位的減碳解決方案，協助臺灣產業打造低碳韌性，開啟綠色經濟新局 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來，台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組，對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝，被課以32%對等關稅，未來恐造就出口三殺局面 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高，全球已進入加速能源布局階段，台灣若能善用自身優勢，串聯產學研能量，積極參與國際合作，那麼氫能技術的下一步棋，不僅是能源的革新，更是產業轉型的重要契機 |
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碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造 |
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u-blox 推出精巧、強大且安全的藍牙低功耗模組 ANNA-B5 (2025.05.07)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈推出 ANNA-B5 藍牙低功耗(Bluetooth® LE) 模組。此超精巧模組（6.5×6.5 mm）是以 Nordic Semiconductor 的下一代無線 SoC nRF54L15 晶片組為基礎，具有業界領先的處理能力和效率，可提供完全整合的天線、高安全性、強大的 MCU 以及距離測量功能 |
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CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。 |
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Discovery《台灣無比精采：AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力 (2025.05.06)
順應AI技術引領高效能運算需求，為半導體產業帶來創新機遇和挑戰，為展現台灣在該領域的領先實力，由外交部透過Discovery頻道推出的《台灣無比精采：AI科技島》節目，即將於5月9日首播後，陸續於東南亞、印度、日本等地播出 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
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擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業，進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰，並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。 |
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AI「智慧創新大賞」成績揭曉 半導體業勇奪首面金牌 (2025.05.04)
為號召更多企業及學子投入研發AI應用技術及孕育專業人才，今年由經濟部辦理台灣首屆「智慧創新大賞」近日舉行決賽暨頒獎典禮，共有來自36國、1,253個團隊參賽。最終決賽由233個隊伍中遴選出93個獎項 |
