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中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20)
由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域，於今（20）日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」，既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破，也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步 |
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虛實儲能系統維持穩定電網 (2025.06.17)
因應2025年下半年台灣正式進入非核家園之後，未來能源供應將全數仰賴火力發電、再生能源與抽蓄（水）電力等系統的調度，包含虛擬電廠或實體儲能系統等，則都將成為未來維持電網韌性的主角 |
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HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程 |
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2025年資料中心發展趨勢 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料，而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。 |
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中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
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ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛（SDV）三大趨勢的劇烈變革，意法半導體（STMicroelectronics， ST）積極布局嶄新車用微控制器應用，推出全新 Stellar xMemory 系列，強化對車輛整合與控制功能的支援，為車用電子控制單元（ECU）注入創新動能 |
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ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。 |
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提升視覺感測器功能：3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計，無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合，產生連續的高品質3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用 (2025.06.05)
在開發自動駕駛應用時，系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列 |
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工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高值應用市場，正積極鏈結台灣供應鏈與國際買主，展現搶進日本市場的決心與實力 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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以垂直波導進行分光 有效改善影像感測器濾光技術問題 (2025.06.02)
數十年來，影像感測器一直倚賴像素上的紅色、綠色及藍色濾光片來產生我們日常的彩色圖像或影片。但是彩色濾光片阻擋了一大部分的入射光，因而限制了相機的靈敏度 |
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亞旭電腦發表5G-AI遊園新體驗 助力壽山動物園智慧轉型 (2025.05.28)
亞旭電腦今（28）日於高雄壽山動物園舉行《5G專網新視界 - AI遊園新體驗》記者會，展示其與高雄市政府共同推動的壽山動物園智慧化升級成果。此計畫自2023年起啟動，在經濟部產業發展署的支持下，結合5G專網與人工智慧（AI）技術，打造全台首座智慧互動型動物園 |
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[Computex] 明基佳世達展AI綜效 23家企業協作代理9大跨域應用 (2025.05.20)
明基佳世達集團今年以「AI WOW」為主題，再度參與2025年COMPUTEX台北國際電腦展，共匯聚集團旗下23家企業的技術能量，以雙倍展位呈現「聯合艦隊綜效」的堅實實力，聚焦9大應用場域的智慧解決方案 |
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科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議，會中核准通過7件投資案，另有7件增資案，總投資金額達新臺幣29.4億元，增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域，展現科學園區持續吸引多元產業進駐的活力 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線 |
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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。
新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻 |
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遠傳5G診療前進茂林偏鄉 促進數位創新應用服務 (2025.05.15)
為強化偏鄉數位服務與5G垂直場域應用，遠傳5G遠距診療深入高雄茂林偏鄉，進行AI輔助眼底病變診斷，協助茂林日照中心長者提早發現與治療。
高雄茂林公立日照中心為全台首家原民區衛生所附設日照中心 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
