帳號:
密碼:
相關物件共 5
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
大聯大詮鼎集團推出陞特TSDMTX-19V3-EVM無線充電解?方案 (2018.11.22)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出陞特(Semtech)TSDMTX-19V3-EVM無線充電解決方案。 陞特無線充電產品組合已改變現今大眾熟悉的連接型態,其基礎架構適用於任何環境,提供符合標準的行動電話和平板電腦無線充電的功能以及各種適用於直接和間接充電應用的無線電力發射器和接收器平台
意法半導體隨插即用無線充電套件 創造小體積設備充電器 (2018.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics)隨插即用無線充電器開發套件(STEVAL-ISB045V1)為使用者節省直徑20mm線圈的尺寸,並能快速開發最高2.5W的超小體積充電器,以讓智慧手錶、運動裝備或醫療保健等小尺寸的連網和穿戴設備充電
品佳集團推出以恩智浦、安世與英飛凌元件為基礎的15W無線充電方案 (2017.12.12)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以恩智浦(NXP)、安世半導體(Nexperia),與英飛凌(Infineon)元件為基礎的15W無線充電解決方案
意法半導體微型無線充電晶片組讓穿戴裝置薄小又密封 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的微型無線充電晶片組可以節省電路板空間、簡化機殼設計和密封、縮短研發週期,且適用於超緊湊的穿戴式運動裝置、健身監視器、醫療感測器和遙控器
中國3G自成一格 台灣廠商積極爭取訂單 (2007.03.08)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場,將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈,目前已積極整合集團資源帶隊搶單。目前因為中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP,因此台積電旗下的創意電子,以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商,已積極前往中國爭取0.13微米IP及ASIC訂單,預計該效益在今年下半年就會明顯提升這些廠商的營收


  十大熱門新聞
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
2 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
3 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
4 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
9 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw