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X-FAB發表0.35微米100V高電壓純晶圓代工技術 (2010.07.20)
德國艾爾福特（Erfurt）–頂尖類比/混合訊號晶圓廠，同時也是「新摩爾定律（More than Moore）」技術專家的X-FAB Silicon Foundries，日前發表業界第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程
X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓製程 (2010.07.19)
X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用
FSA：0.13微米晶圓製程價格上漲6％ (2004.04.26)
EE Times網站報導，根據無晶圓廠半導體協會（FSA）集合29家無晶圓廠半導體公司和IDM廠商的單位晶圓平均價格所計算出來的結果，2004年第一季0.13微米製程晶圓價格比較2003年第三季上漲了6％
0.13微米晶圓製程　出現前置時間延長跡象 (2003.07.07)
據網站SBN報導，晶圓代工產業分析師觀察指出，目前先進晶圓製程的供不應求情況有明顯惡化趨勢，目前0.13微米製程前置時間（lead time）已從4月份的13～14週，延長至17週左右；但對於該說法，台積電發言人卻認為有些點過高
大陸深次微米晶圓製程已具備國際水準 (2003.06.18)
據Digitimes報導，目前大陸晶圓製程雖大多未能達到奈米等級，但在深次微米製程中已開始注重設計驗證平台的使用，包括中芯國際、華虹NEC等業者均在設計驗證平台中，分別導入Synopsys和Mentor Graphis等驗證技術，並在0.18、0.25微米以及0.35微米製程技術中，採用標準化國際驗證工具，足見大陸在深次微米部分已達到世界同等水準


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