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Ansys 2025台灣技術大會倒數 聚焦AI驅動研發 (2025.07.22)
模擬軟體方案商Ansys（已與Synopsys合併）宣布，即將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉辦「Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」。本屆大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為核心，並邀請全球高階主管與台灣科技業領袖，共同探討模擬技術在半導體、矽光子、AI 伺服器等領域的應用 |
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Nimble導入PTC開發平台加速擴大超級機器人設計與製造規模 (2025.07.22)
PTC宣布全球 AI 機器人與自主物流技術廠商 Nimble導入 PTC 雲端原生產品設計與開發平台：Onshape CAD 與 PDM 以及 Arena PLM 與 QMS，全面取代既有的傳統電腦輔助設計（CAD）、產品資料管理（PDM）、產品生命週期管理（PLM）與品質管理系統（QMS）工具 |
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杜拜推出全球首個HMC圖標分類系統 創設人機協作透明新標準 (2025.07.21)
在生成式AI快速發展、內容創作日益模糊人機界線的時代，杜拜未來基金會（Dubai Future Foundation, DFF）推出全球首個專注於創作過程的人機協作分類系統—Human-Machine Collaboration Icons（HMC Icons），藉此提升研究與內容生產的透明度，並為全球學術、出版與創意產業提供一套全新技術標準 |
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中科慶成立22週年 擴二計畫供半導體建廠需求 (2025.07.20)
中科管理局日前以「卓越中科 飛躍22」為主軸，慶祝中科園區成立22週年，在國科會蘇振綱副主委、台灣科學園區科學工業同業公會蔡國洲副理事長、與上百家廠商CEO代表、大學校長、研發長等逾250位嘉賓共同見證下，祝福中科邁向下一個新兆園區的里程碑 |
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美國研發「機器人新陳代謝」 機器人可自我修復與成長 (2025.07.20)
哥倫比亞大學工程師在美國國防高等研究計畫署（DARPA）資助下，開發出突破性的「機器人新陳代謝」技術。這項技術賦予機器人獨特能力：它們能消耗其他機器人的組件，以進行自我修復、成長和功能改進 |
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新思科技收購Ansys 打造橫跨晶片與系統的設計王國 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成對模擬與分析技術領導廠商安矽思（Ansys）的併購，這項交易不僅是產業重組的重要里程碑，更預示了電子設計自動化（EDA）產業朝向「從矽晶片到系統」（Silicon to Systems）整合的趨勢 |
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AWS打造AI Agent整合開發環境 Kiro協助原型設計生產部署 (2025.07.17)
因應Agentic AI崛起，AWS近日也宣布新推出專為AI Agent打造的整合式開發環境（Agentic IDE）Kiro預覽版本，不僅擅長氛圍程式設計（vibe coding），可簡化開發體驗。更重要的是具備將原型推進到真正可上線系統的落地能力 |
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意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.07.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
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Vishay車規級可獨立控光RGB LED支援寬色域控制 (2025.07.17)
Vishay新型三色LED—VLMRGB6122具備高亮度與寬色域控制能力，瞄準汽車內部照明、RGB顯示器與各類背光應用的高效能需求。該元件在僅20 mA電流驅動下即可提供高達2800 mcd的光強，亮度較上一代提升70%，在光效與設計彈性上實現突破 |
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SK Keyfoundry與LB Semicon成功開發直接RDL技術 (2025.07.15)
南韓8吋純晶圓代工廠SK Keyfoundry與LB Semicon攜手合作，成功完成了基於8吋晶圓的直接RDL（重分佈層）核心半導體封裝技術的可靠性測試。這項突破性進展不僅提升了車用半導體產品的競爭力，也推動了下一代半導體封裝技術的發展 |
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AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來，生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展，其架構設計愈發複雜，然而，PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體，PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行 |
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安勤新款超薄無風扇系統提供高低處理器配置選項 (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數位轉型的趨勢下，整體市場對於邊緣運算設備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節省與耐用設計。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無風扇系統—ACS 系列新品 |
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Helical Fusion完成23億日圓A輪募資 打造全球首座穩態核融合電廠 (2025.07.14)
日本核融合能源新創Helical Fusion公司宣布完成A輪募資，成功募得23億日圓（約1,500萬美元），包含政府補助與貸款在內的總資金達52億日圓，將全面推進其「Helix計畫」，目標是在2030年代建成全球首座穩態、淨功率核融合發電廠「Helix KANATA」 |
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生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來，基於生成式AI技術快速演進，正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源 |
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法拉利發表2026年式F80超跑 革新動力、空力與電控技術 (2025.07.13)
法拉利近期發表了2026年式F80超級跑車，號稱是這家義大利車廠80年的巔峰之作，該車是一款油電混合超級跑車 (Plug-in Hybrid Supercar)，搭載了3.0 升V6雙渦輪增壓引擎，以及三顆電動馬達，其中兩顆在前軸，一顆在後軸，使其擁有非常強大的綜合馬力輸出，但它沒有純電模式 |
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科技業供應鏈報告：脫鉤是迷思 相依是現實 (2025.07.13)
全球電子協會（Global Electronics Association）日前發布其首份《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》研究報告，直指當前產業趨勢並非走向「脫鉤」，而是更加複雜的「多元化」 |
