帳號:
密碼:
相關物件共 8711
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
印度研究人員開發環保新技術 把廢水轉化為有價能源 (2025.05.19)
印度那加蘭大學(Nagaland University)的研究團隊近日成功開發出一項創新的環保技術,能將廢水轉化為多種有價值的資源,包括潔淨的水、植物所需的養分、生質燃料以及沼氣
TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理,主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)近日特別舉辦展覽說明會,針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹,並特別邀請台中市政府經濟發展局局長張?源出席,展現產官攜手推動產業升級與國際化的決心
科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議,會中核准通過7件投資案,另有7件增資案,總投資金額達新臺幣29.4億元,增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域,展現科學園區持續吸引多元產業進駐的活力
邁萃斯新廠落成 連2月獲上億日圓商機 (2025.05.16)
即使現今面對國際間戰事頻仍、貿易戰持續延燒與台幣升值等挑戰,台灣工具機產業普遍面臨壓力。上銀集團旗下的邁萃斯精密仍適於此時,選擇最艱難的轉型之路前行,致力於研發高精密機械的齒輪磨床
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向
國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業,包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星,都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢,經由政府推出太空產業深耕計畫,更透過與民間產業攜手合作的研製過程,促使產官學研的腳步可以更快、更整齊,讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠
意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX,結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力,有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署,促進智慧化與數據導向的作業與決策
德國杜塞道夫K展說明會登場 揭露橡塑膠產業最新趨勢 (2025.05.14)
迎接全球規模最大的橡塑膠專業展「2025年德國杜塞道夫國際橡塑膠展(K show)」,即將在今年10月8-15日盛大登場,德國杜塞道夫商展公司在台代表開國公司近日也搶先舉辦說明會,邀請國內外產學專家代表與會演講,以確實掌握全球橡塑膠市場脈動
穿戴式外骨骼導入手術房 AI 科技助醫師減輕疲勞 (2025.05.14)
近期,由穿戴式科技與安全公司Stanley提供的一款外骨骼手術衣,在一場長達七小時的心胸外科手術中進行了成功的試驗。這項技術旨在減輕外科醫師在長時間手術中所承受的身體壓力,特別是針對容易因手術姿勢而引發的頸部和背部肌肉骨骼問題
擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)
專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(MICROIP)發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果,透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯,實現軟硬體設計的全面整合,進一步拓展至 AI 應用層的系統整合,擴大產業鏈價值
世壯運前哨戰松菸登場 國科會展運動科技階段成果 (2025.05.11)
迎接2025世壯運賽事期間,國科會與教育部體育署攜手合作的智慧場域計畫,將在天母棒球場進行全球先進的棒球鷹眼系統落地實證,以及導入台北田徑場的配速系統同步登場,向全世界展示台灣運動科技的能量
科技專家示警:人形機器人發展尚待突破 過度炒作恐與現實脫節 (2025.05.11)
根據MIT Tech Review的報導,在日前於波士頓舉行的機器人博覽會上,人工智慧機器人專家Daniela Rus在演講中強調,目前關於人形機器人已大規模應用於製造業與倉儲的說法與現實存在落差
量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」,就是在眾多可能解中,找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等,常被歸類在傳統計算中耗時久,且難以處理的複雜型問題
法人開放50條試製線撐中小企業 開發AI新品及培育實作人才 (2025.05.07)
為協助中小企業創新升級以因應關稅變局,經濟部產業技術司與中小及新創企業署今(7)日共同宣布,將請工研院、金屬中心、紡織所等致力研發產業技術的7大法人機構,陸續開放50條最先進設備的AI試製線,歡迎有需求的中小企業多加利用
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存(CCS)等負排放技術,才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年,全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下,CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
氫能技術下一步棋 (2025.05.07)
隨著國際對氫能的關注升高,全球已進入加速能源布局階段,台灣若能善用自身優勢,串聯產學研能量,積極參與國際合作,那麼氫能技術的下一步棋,不僅是能源的革新,更是產業轉型的重要契機
碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後,再度退出巴黎氣候協定,並提出對等關稅等一系列政策,衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策,並銜接ESG、智慧製造
智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台,已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統,幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據
Discovery《台灣無比精采:AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力 (2025.05.06)
順應AI技術引領高效能運算需求,為半導體產業帶來創新機遇和挑戰,為展現台灣在該領域的領先實力,由外交部透過Discovery頻道推出的《台灣無比精采:AI科技島》節目,即將於5月9日首播後,陸續於東南亞、印度、日本等地播出


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化
2 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
3 Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412
4 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
5 Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列,簡化類比感測器設計
6 ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw