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即時控制×模組化佈線，泓格科技推出ECAT-2028C精準輸出打造高速、彈性的生產線 (2025.07.11)
零時差同步控制新選擇，滿足多通道類比輸出的極速挑戰
在工業自動化快速升級的趨勢中，設備控制的即時性與同步性已成為生產效率與品質穩定的關鍵，尤其在多軸馬達與伺服控制應用中，對於類比速度或電流輸出的精準控制要求更高 |
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築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。 |
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雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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打造6G次世代通訊產業鏈 行政院6年270億元布局商用化 (2025.07.10)
為迎合全球6G及寬頻衛星通訊趨勢，行政院會今（10）日宣佈通過6年270億元的「次世代通訊科技發展方案」，除了將盤點台灣法規，把握契機為次世代通訊產業提前布局，具有國際決策競爭力；也預計在掌握低軌衛星通訊主權情況下，目標將於2030年引進3家國際衛星的星系落地 |
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黃仁勳：AI是新的基礎設施 如同電力一樣重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week開幕會上，Nvidia 執行長黃仁勳與英國首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英國政府將斥資 10 億英鎊用於提升AI運算能力，目標「將國家算力提升 20 倍」，並與 Nvidia 合作，培育 750 萬名 AI 技術人才 |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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鴻海研究院ModeSeq奪CVPR自駕競賽冠軍 多模態AI預測技術先進 (2025.07.10)
鴻海科技集團旗下鴻海研究院與香港城市大學合作開發的多模態軌跡預測模型ModeSeq，在全球電腦視覺頂級會議CVPR 2025中嶄露頭角，並以升級版Parallel ModeSeq勇奪CVPR WAD Workshop舉辦的Waymo Open Dataset自動駕駛互動預測競賽冠軍，擊敗多所國際頂尖研究機構，彰顯鴻海在自駕AI領域的全球領導力 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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量子電腦與量子通訊的應用 (2025.07.10)
量子計算與量子通訊已成為引領下一次技術革命的關鍵領域。這些前瞻性技術不僅挑戰了傳統計算與通訊的極限，更為解決人類社會面臨的複雜問題提供了前所未有的潛力 |
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量子位元的應用原理與發展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為，因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象，需要用量子規則來建造電腦，雖然他沒有提出 qubit，但這個想法是量子電腦理論的根基 |
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工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會上 |
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IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11，Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計，旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線 (2025.07.09)
半導體工業協會（SIA）最新數據顯示，2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元，較去年同期大幅成長 27%，較前月增長 3.5%，顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈 |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢，安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR，鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器，支援 DDR5 5600 MHz 記憶體，並支援多元I/O與模組化擴充，能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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實體AI崛起 家用機器人十年內普及 (2025.07.09)
根據外媒報導，億萬創投家Vinod Khosla指出，實體AI將在未來2到3年內實現。實體AI正從一個小眾領域崛起，成為人工智慧的一個獨立分支，它已徹底改變了從工業自動化到自動駕駛電動車、無人配送機等眾多應用，並重新定義了人機互動模式 |
