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AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中，AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能（Kneron）正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫（NTDP）「RELOCATE」專案審核，獲得非股權形式資助，正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場，成為中東地區科技發展的重要里程碑 |
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工研院英國辦公室開幕 攜手英國Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面對全球產經局勢變化與供應鏈重組等挑戰，工研院持續擴大海外據點，近日在英國倫敦揭幕工研院英國辦公室，成為其繼美國、日本、歐洲與東南亞之後設立的第五個海外據點，象徵台英創新戰略樞紐正式啟動、全球布局再下一城 |
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德國將成立「超級高科技部」 聚焦研究、科技與航太 (2025.04.13)
根據德國即將上任的新政府的聯合執政協議，德國將成立一個新的「超級高科技部」，負責研究、科技和航太事務。根據這項計畫，目前的教育暨研究部將會被拆分，而教育部門將由目前的家庭、老年人、婦女和青年部接管 |
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產發署長邱求慧上任 4大支柱強化產業韌性 (2025.03.27)
經濟部產業發展署今（26）日舉行新舊署長交接儀式，由經濟部產業技術司長邱求慧陞任產業發展署署長。將延續其早年任職產發署前身的工業局，參與台灣產業橫跨製造業自動化、電子化與資訊服務業多次轉型發展，亦跨及半導體、智慧電動車等多個關鍵領域經歷，未來將接下推動產業發展的重責大任 |
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印度力拚2025年底前生產國產晶片 計畫3-5年內開發GPU (2025.02.02)
印度正積極布局半導體產業，計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片，並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器（GPU）。
印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示，印度正在興建五座晶片製造廠，預計首批「印度製造」晶片將在2025年底問世 |
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綠能科技前瞻 中央大學「白色能源屋」尖端科技開箱 (2025.01.13)
為加速實現2050年淨零排放目標，中央大學「白色能源屋」集創能、儲能和節能三大技術，成為臺灣綠能科技的展示重鎮。中央大學今(13)日展現「白色能源屋」的尖端科技，邀請三位學者專家分享研究成果，期許引領台灣綠能科技與產業更蓬勃發展，在零碳時代共創永續美好 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06)
為了強化金屬循環科技，加速推動區域內金屬產業的永續轉型，在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小組支持下 |
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博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增 (2024.07.23)
為了實現以創新、能效解決方案，實現替代性能源轉型和緩解全球暖化問題趨勢。博世集團近日也宣佈由旗下的能源暨建築智能科技事業群，將以80億美元（約74億歐元）收購江森自控（Johnson Controls）公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調（HVAC）解決方案業務 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
2025年台灣邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創，智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資，總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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打造耐震永續家園 國研院國震中心主任履新 (2024.05.17)
國科會轄下國家實驗研究院於今（17）日舉行國家地震工程研究中心主任交接典禮，由臺灣大學土木工程學系特聘教授兼工學院副院長歐昱辰接任。國研院院長林法正感謝前主任周中哲過去三年的努力付出 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率 |
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無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打 |
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信賴合規智慧醫材實驗室成立 協力產業發展合規智慧醫材 (2023.06.08)
在衛福部自2021年頒佈「醫療器材管理法」推動智慧醫材發展以後，為智慧醫材拓展了發展空間，然而醫療器材業者仍須面臨AI數位衝擊、新興法規、資訊安全、人才專業發展知識不足、智慧醫療產品缺乏等許多挑戰 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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富士通與中原大學合作 成立量子計算中心 (2022.11.03)
為加速研發次世代量子運算技術，迎接量子科技新世代，台灣富士通加入行政院科技部量子計畫，於2022年11月1日起提供富士通量子啟發式運算技術Digital Annealer數位退火服務 |
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國科會首位女性政務副主委上任 提升臺灣科研能見度 (2022.11.01)
國家科學及技術委員會政務副主任委員一職，今（1）日由中央研究院生物醫學科學研究所陳儀莊特聘研究員接任，為國科會首位女性政務副主委。
陳儀莊副主委研究領域為腦科技（阿茲罕默症新藥）及神經細胞學 |
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國研院半導體研究中心主任交接 持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性，從台灣半導體製造與封測產值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任 |
