帳號:
密碼:
相關物件共 4222
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張,而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作,積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。 過去兩年
英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾(Intel)近日啟動新一波大規模重整行動,宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門,並同步啟動全球性裁員計畫,預估影響人數可達1萬至2萬人,約占全球員工總數的15%至20%
AI輔助診斷軟體大幅改變眼疾篩檢流程 加速結果產出 (2025.06.12)
在傳統眼科診所進行完整眼底檢查,往往需耗時兩小時,患者不僅需等待散瞳劑生效,若診斷結果需眼科專家進一步分析,報告可能延宕達四週。宏碁集團旗下宏碁智醫結合英特爾的軟硬體技術
[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX),發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器,包括:新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎(2025 imec Innovation Award)。 該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能,在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。
英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳,美國晶片大廠英特爾(Intel)與全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)有可能籌組合資公司,消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實,但若此傳聞成真,將不僅牽動全球半導體供應鏈重整,更可能改寫先進製程合作模式,對雙方帶來深遠影響
英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上,英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心,推動英特爾重返技術與製造的領導地位。 陳立武明確指出,英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業,並將客戶需求置於策略中心
英特爾欲挑戰輝達AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片並主打性價比 (2025.03.31)
英特爾(Intel)新任執行長陳立武近日表示,公司將在AI硬體領域與輝達(NVIDIA)展開競爭。然而,?在這一過程中,英特爾將面臨多重挑戰,未來前景亦備受關注。 目前?輝達在AI晶片市場佔據主導地位,其專為AI模型訓練設計的GPU廣受歡迎
產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24)
為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型,經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」,透過產創平台輔導機制,推動智慧顯示跨域應用,積極串聯供應鏈上下游資源,強化高值化解決方案開發
2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告,隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務,加上企業對數據隱私與成本控制的需求,82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC,更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃
從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧!」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而,全球科技產業鏈的真實圖景,卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦,台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱
台積電與英特爾合資企業有影無? 專家認為技術整合與營運管理是挑戰 (2025.03.13)
近期有傳聞指出,台積電正與英特爾、輝達等公司洽談,計劃組成合資企業,共同營運英特爾的晶圓代工部門。 如果這項合作成真,可能對英特爾和半導體產業產生以下影響:英特爾透過與台積電等公司的合作,英特爾的製造能力可望獲得增強,可能改善其在半導體市場的競爭地位
2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13)
在全球半導體產業中,2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商,皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。 台積電在先進製程方面持續領先
應對資料中心能耗挑戰 超流體冷卻技術受市場關注 (2025.03.12)
隨著全球數位化進程加速,資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署(IEA)的預估,2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh),相當於日本一整年的用電量
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率
研揚全新英特爾AI平台賦能,高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH,這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格,專為工業機器人應用量身打造


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體推出車用閘極驅動器 強化電動車動力系統的效能與擴充彈性
2 英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿
3 意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發
4 貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點
5 建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能
6 Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器
7 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
8 安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構
9 Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計
10 映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw