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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20% |
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AI輔助診斷軟體大幅改變眼疾篩檢流程 加速結果產出 (2025.06.12)
在傳統眼科診所進行完整眼底檢查，往往需耗時兩小時，患者不僅需等待散瞳劑生效，若診斷結果需眼科專家進一步分析，報告可能延宕達四週。宏碁集團旗下宏碁智醫結合英特爾的軟硬體技術 |
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[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX），發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器，包括：新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎（2025 imec Innovation Award）。
該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能，在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響 |
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英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上，英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心，推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出，英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業，並將客戶需求置於策略中心 |
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英特爾欲挑戰輝達AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片並主打性價比 (2025.03.31)
英特爾（Intel）新任執行長陳立武近日表示，公司將在AI硬體領域與輝達（NVIDIA）展開競爭。然而，?在這一過程中，英特爾將面臨多重挑戰，未來前景亦備受關注。
目前?輝達在AI晶片市場佔據主導地位，其專為AI模型訓練設計的GPU廣受歡迎 |
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產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24)
為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型，經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」，透過產創平台輔導機制，推動智慧顯示跨域應用，積極串聯供應鏈上下游資源，強化高值化解決方案開發 |
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2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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台積電與英特爾合資企業有影無？ 專家認為技術整合與營運管理是挑戰 (2025.03.13)
近期有傳聞指出，台積電正與英特爾、輝達等公司洽談，計劃組成合資企業，共同營運英特爾的晶圓代工部門。
如果這項合作成真，可能對英特爾和半導體產業產生以下影響：英特爾透過與台積電等公司的合作，英特爾的製造能力可望獲得增強，可能改善其在半導體市場的競爭地位 |
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2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13)
在全球半導體產業中，2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商，皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
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應對資料中心能耗挑戰 超流體冷卻技術受市場關注 (2025.03.12)
隨著全球數位化進程加速，資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署（IEA）的預估，2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時（TWh），相當於日本一整年的用電量 |
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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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研揚全新英特爾AI平台賦能，高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH，這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格，專為工業機器人應用量身打造 |
