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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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工研院英國辦公室開幕 攜手英國Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面對全球產經局勢變化與供應鏈重組等挑戰，工研院持續擴大海外據點，近日在英國倫敦揭幕工研院英國辦公室，成為其繼美國、日本、歐洲與東南亞之後設立的第五個海外據點，象徵台英創新戰略樞紐正式啟動、全球布局再下一城 |
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人算不如天算？ 陸成功發射全球首批AI算力星座衛星 (2025.05.29)
相較於今年Computex之前，NVIDIA大張旗鼓，陸續宣布將於美國、中東、台灣等地，打造笨重耗能的AI算力工廠，中國大陸則選擇相對低調將算力直輸太空的「星算」計畫。在今年五月首次於大陸酒泉衛星發射中心 |
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美國ABS與韓國釜山大學結盟 發展液態氫運輸船技術 (2025.05.29)
美國船級社（ABS）日前宣布．與韓國釜山大學氫船技術中心簽署諒解備忘錄，雙方將攜手合作液態氫運輸船及相關低溫船舶系統的技術開發，以突破氫燃料在海運應用的技術瓶頸，加速全球氫供應鏈的規模化發展 |
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AI代理時代來臨 資安攻擊威脅將導致系統性風險加深 (2025.05.29)
隨著AI代理在實際應用中越來越廣泛，了解其潛在資安風險變得格外重要。在一份名為《AI代理已經來臨，威脅也隨之而來》的全新深度研究中，Palo Alto Networks 的 Unit 42威脅情報小組探討了攻擊者可能針對代理式應用程式的九種具體攻擊情境，這些情境可能造成資訊外洩、憑證竊取、工具被濫用，甚至遠端程式碼執行等重大風險 |
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台灣電子消費能力不容小覷 亞馬遜全球開店助品牌拓展海外商機 (2025.05.29)
在創新科技持續推動全球產業升級的浪潮下，消費性電子市場正呈現結構性成長趨勢。根據市場研究機構 Statista 預測，全球消費性電子市場的線上銷售收入將於 2024 至 2029 年間穩定成長，預計2029 年達到 7,341 億美元歷史新高 |
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瑞典企業聯盟將合作加速打造AI工廠計畫 (2025.05.29)
愛立信與NVIDIA及瑞典重量級企業合作，在瑞典AI工廠計畫中扮演核心角色。該計畫預計運用NVIDIA的運算能力，打造瑞典首座AI基礎設施，加速該國的數位化進程。其中，愛立信將以資料科學專業，開發並部署最先進的AI模型，提升網路效能與效率、強化用戶體驗，並將透過AI創造新的商業模式與應用場景，服務全球數十億用戶 |
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量 (2025.05.29)
醫知彼科技股份有限公司（以下稱醫知彼 Penpeer）近日參加亞洲指標新創展會InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群軟體，並積極尋找向外拓展與募資的機會。結合醫療專業與創新資訊科技，透過溫柔而真實的對話，凝聚台灣最深厚的醫療能量 |
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華碩商用資安布局全面升級 攜手夥伴合作打造資防線 (2025.05.29)
現今企業面臨的資安威脅隨著生成式AI與混合辦公模式的趨勢興起而日益複雜。為堅實守護企業數位轉型之路，華碩商用(ASUS BUSINESS)深知，數位轉型的關鍵不僅在於善用硬體科技，更需以軟體與服務穩固資安防線，確保營運零中斷、資料零外洩 |
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中華精測助力晶片高速測試 智慧製造導入AI應用創佳績 (2025.05.29)
中華精測科技今( 29 )日召開2025年股東常會，發布 2024年度財務報告，當年度營業收入 36.05 億元，較前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的應用在全球持續穩健快速的發展 |
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讓IEEE 1588交換器設計變得簡單 (2025.05.28)
在測量和控制系統中，經常需要同步分散式時鐘。傳統上，同步是使用專用媒體傳達時間訊息來實現的，通常使用 IRIG-B 串行協定。精確時間協定（IEEE 1588）旨在改進分散式設備網路中目前的同步方法，並針對網路化測量和控制系統的精密時鐘同步協定標準 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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亞旭電腦發表5G-AI遊園新體驗 助力壽山動物園智慧轉型 (2025.05.28)
亞旭電腦今（28）日於高雄壽山動物園舉行《5G專網新視界 - AI遊園新體驗》記者會，展示其與高雄市政府共同推動的壽山動物園智慧化升級成果。此計畫自2023年起啟動，在經濟部產業發展署的支持下，結合5G專網與人工智慧（AI）技術，打造全台首座智慧互動型動物園 |
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解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中，宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區（北士科）T17、T18 地上權開發案，強調台灣不僅是半導體製造重鎮，更是 AI 工業革命的前沿基地 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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車輛中心展現AI關鍵技術 聚焦Level 3自駕電巴與檢測服務 (2025.05.28)
迎接AI技術快速發展，吸引眾多資通訊業者商跨足車用電子領域，推動智慧車輛成為產業創新的核心焦點。車輛研究測試中心（ARTC）今（27）日也展示多項全台首次曝光的自主研發與跨域整合成果，包含Level 3自駕電巴，智慧座艙監控、AI伺服器振動噪音分析、電子後視鏡等多項符合國際法規的檢測技術與能量 |
