 |
愛立信：5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》，全球5G用戶數成長迅猛，預計今年底將突破29億大關，至2030年將達63億人次，屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡，以及生成式AI應用興起所驅動，也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
 |
解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
|
工研院移動式光儲系統馳援 力挺災區前線英雄 (2025.07.14)
受到中颱丹娜絲重創全台近2,500支電線桿，遠超過2015年強颱蘇迪勒創下的近千支斷桿紀錄。工研院也以科技實際應援，在災情期間緊急調度「E-CUBE」移動式光儲系統；並攜手新創公司氫豐馳援氫燃料電池，提供災區民生、醫療、基地台等緊急用電 |
|
加州理工學院團隊發現能於常溫展現超導特性的二維材料 (2025.07.14)
加州理工學院（Caltech）物理學家團隊宣布發現一種能在常溫下展現超導特性的二維材料，打破傳統超導需要極低溫的限制。此突破性成果發表於《Nature Physics》期刊，可能為電力傳輸、磁浮技術與量子計算帶來革命性變革 |
|
MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
|
Nordic收購Memfault，推出首個用於互聯產品生命週期管理的「晶片到雲端」完整平臺 (2025.07.14)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈收購其長期合作夥伴Memfault Inc.。市場領先的雲端平臺供應商Memfault Inc.致力於互聯產品的大規模部署，是次收購標誌著 Nordic 從硬體供應商轉型為完整解決方案合作夥伴的重大躍進 |
|
Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
|
Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行 |
|
Helical Fusion完成23億日圓A輪募資 打造全球首座穩態核融合電廠 (2025.07.14)
日本核融合能源新創Helical Fusion公司宣布完成A輪募資，成功募得23億日圓（約1,500萬美元），包含政府補助與貸款在內的總資金達52億日圓，將全面推進其「Helix計畫」，目標是在2030年代建成全球首座穩態、淨功率核融合發電廠「Helix KANATA」 |
|
生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來，基於生成式AI技術快速演進，正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源 |
|
法拉利發表2026年式F80超跑 革新動力、空力與電控技術 (2025.07.13)
法拉利近期發表了2026年式F80超級跑車，號稱是這家義大利車廠80年的巔峰之作，該車是一款油電混合超級跑車 (Plug-in Hybrid Supercar)，搭載了3.0 升V6雙渦輪增壓引擎，以及三顆電動馬達，其中兩顆在前軸，一顆在後軸，使其擁有非常強大的綜合馬力輸出，但它沒有純電模式 |
|
潛伏14年後獨立！英特爾3D視覺猛將RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特爾（Intel）內部發展14年後，其3D深度感知技術部門RealSense正式分拆獨立，並成功完成由英特爾投資（Intel Capital）領投的5000萬美元A輪募資。
RealSense的核心技術是透過立體視覺成像與紅外線，賦予機器人、無人機及自駕車等設備精準的3D環境感知能力，助其在真實世界中規劃與執行任務 |
|
科技業供應鏈報告：脫鉤是迷思 相依是現實 (2025.07.13)
全球電子協會（Global Electronics Association）日前發布其首份《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》研究報告，直指當前產業趨勢並非走向「脫鉤」，而是更加複雜的「多元化」 |
|
日本表後儲能市場持續升溫 邁入實質應用與產業競爭新階段 (2025.07.11)
日本表後儲能市場持續升溫，進入政策紅利推動下的加速成長階段。根據統計，2024 年日本家庭用儲能系統出貨量達 19.4 萬台，顯示在住宅節能需求與綠能政策雙重刺激下，日本家庭儲能需求正穩定擴張，並邁入實質應用與產業競爭的新階段 |
|
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
|
雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。 |
|
透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
|
xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積，可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
|
Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10)
美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI 推論服務，並兼顧地緣治理與能源永續需求 |
|
NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
