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COMPUTEX-創新法商展現實力 深耕台灣及布局亞洲市場 (2025.05.12)
2025年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）將於5月20日至23日於台北南港展覽館一、二館盛大舉行，吸引近1,400家國際科技大廠及約450家新創企業參展。法國在台協會商務處（Business France）籌組的法國館自2016年起多次進駐InnoVEX新創專區 |
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光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構 |
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韓團隊研發可變形發聲OLED面板 手機螢幕變身揚聲器 (2025.03.26)
根據外媒報導，韓國浦項科技大學（POSTECH）研究團隊成功開發出全球首款智慧型手機尺寸、可自由變形並兼具揚聲器功能的OLED面板。這項創新技術不僅顛覆了傳統顯示器的設計概念，更為未來行動裝置的發展開啟了新的可能 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術，科學家成功開發「下延」（hypotaxy）技術，可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體，解決傳統合成方法的限制 |
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歐洲科學家成功將量子運算核心元件縮小至晶片級別 (2025.02.11)
近期，歐洲科學家成功將量子電腦的核心元件縮小至晶片級別，為量子運算的普及化鋪平道路。這項突破性進展源自新加坡南洋理工大學（NTU）的研究團隊，他們開發出一種利用超薄材料產生糾纏光子對的方法，將量子運算的關鍵組件縮小了約1000倍 |
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仿效樹根 結構 中國交大研發新型電子電路印刷技術 (2025.02.02)
中國西安交通大學的研究人員近日發表了一項共形電子學的重大突破，有效解決了長期以來機械和熱耐用性方面的挑戰。他們新開發的「模板約束增材」（Template-Constrained Additive，TCA）印刷技術，仿效樹根的強韌結構，有望顯著改善柔性電路的製造 |
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MIT研發機器蜂 有望實現人工授粉 (2025.01.19)
麻省理工學院(MIT)的研究人員日前發布一個新研究成果，展示已成功創造出機器蜂，可以像真正的蜜蜂一樣有效地進行授粉，甚至在某些情況下表現更佳。
MIT指出，機器蜂可以提供更有效的人工授粉方法，使農民未來能夠在多層倉庫內種植蔬果，提高產量的同時減輕傳統農業對環境的負面影響 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明 (2024.10.11)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一前沿技術將結合艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技術 |
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雅特力AT32 MCU高效控制驅動洗衣機電機 解鎖智能家居新體驗 (2024.10.09)
隨著人工智慧、物聯網等技術的發展，傳統家電朝向智能化升級品質，洗衣機製造商目前已紛紛將智能洗滌、高效節能、大容量配置、超薄嵌入、極致靜音體驗以及衣物護理功能，視為產品競爭力的核心要素 |
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達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116 (2024.10.01)
達文公司（Darveen）推出12代英特爾處理器的強固型平板電腦RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的強固型平板解決方案。RTC-I116是一款薄度僅20 mm的強固型平板電腦，且結合強大的功能，確保在各種環境下提高專業現場工作人員的工作效率 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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[自動化展] 世協電機掌握減速機自製能力 滿足新一代智慧工廠需求 (2024.08.24)
因應近年來新一代智慧工廠導入人工智慧（AI）與自主移動型機器人（AMR）趨勢，世協電機公司也在今年台北國際自動化展發表多款客製化新品，包含：AGV/AMR、滾珠螺桿，以及超高剛性與扭矩、不鏽鋼材質等一系列專用行星式減速機、杯型/帽型諧波減速機、多輸出軸螺旋傘齒輪、齒輪馬達、小型感應式馬達等產品 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
在2024愛迪生獎（Edison Awards）中表現優異，金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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明緯推出LOP-400/500/600系列：400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型電源供應器 (2024.04.01)
明緯於超薄基板型電源供應器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後，緊接著重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列，此家族系列具有高可靠、高品質、高效能、高安全性、EMC性能佳、Class I 或II系統皆可使用的高性價比內置式基板型電源，適用安裝於各種電子儀器設備內 |
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Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
