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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通，因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置，並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |
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TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。 |
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意法半導體推出新款智慧型功率開關，具備小巧外型、高效率與高度可靠性 (2025.04.10)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新推出 IPS4140HQ 與 IPS4140HQ 四通道智慧型功率開關，具備豐富功能，整合於僅 8mm x 6mm 的小型封裝中 |
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KYMCO傳承致勝精神 致力培育棒球新世代 (2025.04.09)
全球機車品牌KYMCO光陽不但創新造車科技、於市場上持續突破，KYMCO今(9)日舉辦「致勝未來，培育棒球新世代」公益贊助儀式，為高雄棒球基層盡一份努力，而KYMCO「致勝新世代」代言人陳傑憲共襄盛舉 |
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電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車，台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機，更聚焦電動巴士發展，迎合「2030年市區公車全面電動化」政策，推動智慧充電管理系統，增添AI數位及淨零轉型的動能 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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掌握航太製造高階技術 漢翔恆溫鍛造廠正式啟用 (2025.04.02)
為展現台灣航太技術升級的決心，漢翔公司今（2）日於高雄岡山廠區正式啟用鍛造廠，宣告自家能量已達到「熱鍛」領域的實現條件，邁入更高階且高附加價值的「恆溫鍛造」 |
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Littelfuse通過AEC-Q200認證的823A系列高壓汽車應用保險絲 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保險絲，該產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分斷額定值。 823A系列專為滿足現代汽車應用的嚴格要求而設計，5×20毫米緊湊尺寸，可為1000 Vdc系統提供卓越的過流保護 |
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漢翔啟用「電力島」 打造創新儲能方案 (2025.03.25)
因應全球再生能源需求的激增，儲能系統成為平衡電網、維持穩定的關鍵技術。漢翔公司近日於台中水湳廠區正式啟用「2MW風光儲電力島示範案場」，為客戶提供全方位、全壽期的儲能解決方案，也是漢翔以航空科技為基礎，將再生能源與儲能技術整合應用的最新成果 |
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u-blox發表ZED-X20P全頻GNSS接收器 以經濟價格實現公分級定位準度 (2025.03.25)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈，推出全頻段 GNSS 模組─ZED-X20P。這是專為大眾市場提供全球公分級定位精準度所設計，與傳統解決方案相較，整體擁有成本降低了90% |
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機械公會校正先精實再數位思維 呼籲同步改善以提升競爭力 (2025.03.19)
面對台灣機械業在國際市場上的性價比優勢，已受到嚴苛挑戰。近日由機械公會辦理的「2025年精實數位轉型論壇」，也在台中裕元花園酒店盛大舉行。並由精實管理大師，東海大學榮譽教授劉仁傑擔任論壇主講人，呼籲機械業應逐步轉向貼近顧客需求，為其解決痛點，創造商機，共吸引超過200餘位企業代表參與 |
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意法半導體推出簡單、高效且靈活的 1A 降壓轉換器 適用於智慧電表、家電與工業電源轉換 (2025.03.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 DCP3601 迷你型單晶降壓轉換器，具備多項功能與高靈活性，使設計更簡便、BOM 成本更低，同時提供優異的轉換效率 |
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黃仁勳：我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA（輝達）於本屆GTC大會上，由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃，全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新，從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學，開啟產業轉型新篇章 |
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ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長，雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化，但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性，難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫 |
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SATELLITE 2025衛星展起跑 經濟部領軍18家業者競推新品 (2025.03.12)
由於台灣衛星產業近年表現亮眼，今年經濟部產業發展署再度攜手國科會國家太空中心，共帶領18家台廠組成「Taiwan Space台灣形象館」，於3月11~13日參與衛星產業展覽會SATELLITE 2025，展出多款比肩國際的亮點產品 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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【TIMTOS 2025】邁萃斯展出新款CNC齒輪磨床 掌握高值化終端應用 (2025.03.09)
基於電動車、人形機器人等工具機終端高值化應用需求層出不窮，客戶對於齒輪加工精度及效率要求更為嚴苛，使高階磨齒機的需求大增。邁萃斯精密公司今年除了有多款創成、傘齒輪切/磨齒機、成形磨床等陸續量產上市，並於TIMTOS 2025展出全系列CNC齒輪磨床 |
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德國挹注氫能技術發展 1.54億歐元助氫能創新中心 (2025.03.09)
德國聯邦數位與運輸部（BMDV）持續加碼氫能技術，大力支持去中心化氫能創新與技術中心（ITZ-H2）的發展，頒發總計1.54億歐元的資助通知。其中，開姆尼茨地區獲得約8400萬歐元的聯邦資助，薩克森州亦提供約1400萬歐元的共同資助 |
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科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
