CTIMES - 搜尋：3D影像重建

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	意法半導體擴大3D深度感測布局打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16) 意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單
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	工研院與IBM開啟軟體加值服務新商機 (2008.09.19) 工研院與IBM宣布，雙方將透過協同創新進行Cell/B.E.軟體應用系統與Racetrack記憶體之技術研發。IBM將匯集全球研發資源，與工研院合作Cell/B.E.平台上之應用軟體發展，開創Cell/B.E.未來應用情境