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奇景與Rabboni聯手推出全球首款多場域終端 AI感測平台 (2025.07.17)
穿戴裝置即時 AI 推論成真！隨著人工智慧（AI）邊緣運算技術日漸成熟，智慧穿戴裝置迎來重大技術突破。奇景光電攜手矽漣公司（Rabboni）推出全球首款可實際部署的超低功耗終端 AI 感測平台「bboni Ai」，將高精度感測與即時AI推論能力整合於單一系統架構內，標誌著穿戴裝置邁入新世代智慧感測的新里程碑 |
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AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來，生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展，其架構設計愈發複雜，然而，PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體，PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一 |
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Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10)
美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI 推論服務，並兼顧地緣治理與能源永續需求 |
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IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11，Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計，旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求 |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢，安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR，鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器，支援 DDR5 5600 MHz 記憶體，並支援多元I/O與模組化擴充，能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元 |
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受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。依TrendForce預估，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長 |
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資料保護全球進擊：AI時代的隱私挑戰與法規演變 (2025.06.30)
根據全球律師事務所DLA Piper的GDPR罰款和資料外洩調查顯示，2024年整個歐洲共計開出罰款總額達12億歐元（12.6億美元）。其中，愛爾蘭資料保護委員會因LinkedIn處理客戶資料不當而處以3.1億歐元罰款、對Meta的「View As」功能中的漏洞而處以2.51億歐元罰款 |
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安勤參展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI醫療與數位病房整合應用 (2025.06.26)
全球智慧醫療掀起數位化浪潮，嵌入式與醫療解決方案廠商安勤科技將於2025年參加在日本東京舉行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI醫療應用與數位病房整合」為主軸，展出涵蓋病房、診斷、護士站到手術室等場域應用的全方位智慧醫療解決方案，展現其AI實力與臨床導向創新技術 |
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基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧（AI）持續發展落地，目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據，既可串聯AI ready關鍵的數位元素，也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查，以降低其直接或間接耗能 |
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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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智慧生物感測器：從數據收集到個人化的健康洞察 (2025.06.11)
人工智慧正賦予生物感測器全新智慧，使其能透過穿戴式裝置提供即時、預測性的健康洞察，引領個人化醫療邁向新時代。 |
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SiPearl發表歐洲參考伺服器 強化歐洲HPC與AI主權 (2025.06.10)
能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl，在今日全球高效能運算大會（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 Rhea1，將成為歐洲強化技術主權、獨立性和競爭力的關鍵 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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當半導體遇上AI-如何看待科技業的AI革命？ (2025.06.06)
OpenAI 執行長Sam Altman在2025年多次提出，AI將快速改變世界。他預測：「2025年，我們可能會看到第一批 AI 智能體『加入勞動力』，並切實改變企業的產出」。更遠的未來，他強調「超智慧工具」能大幅加速科學發現和創新，帶來超越人類現有能力的突破 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間，攜手安提國際（Aetina）與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案，協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點 |
