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Beceem推出減少40％耗電量的WiMAX晶片組 (2007.05.31)
行動WiMAX半導體廠商Beceem Communications宣佈，將在今年底前推出新一代WiMAX晶片組，模組的封裝面積可以比原來縮小一半，尺寸大小與郵票相同，未來應用將以嵌入在手機內等可攜式產品為主


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