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DNAIC科技結合DNA與半導體技術 (2001.06.05)
由前英特爾台灣分公司總經理陳朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技，為目前全球首項結合DNA和半導體的技術，能將晶片製程推進0.002微米。據了解，台積電、聯電正試用這項技術，為下代半導體技術鋪路


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