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Ziptronix授權索尼DBI混合接合專利技術 (2015.04.02)
三維積體電路低溫直接接合專利技術開發商和供應商Ziptronix公司宣佈與索尼公司簽署了用於先進圖像感測器應用的專利授權合約。該協議標誌著針對量產的Ziptronix混合接合專利將被持續的採用
3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性
為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢


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