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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
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[Computex] 法國AMI獨家擴增互動技術 完美結合實體與數位體驗 (2025.05.22)
法國新創公司AMI (Advanced Magnetic Interaction) 在COMPUTEX 2025 再次展示了他們創新的擴增互動技術，該技術能以極高的精準度即時運算磁性物體的 3D位置和方向，甚至可以作為數位訊號的識別基礎．帶來全新的實體與數位互動體驗 |
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[Computex] RISC-V主題館首現：第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台灣地主晶心科技（Andes Technology）展示相關應用外，包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡，能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中 |
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意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗 |
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貿澤電子即日起供貨能為無線IoT產品帶來優異處理效能的Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案 |
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Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC |
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台積電攜手東華理工學院啟動半導體學程 培育新世代專才 (2025.05.21)
隨著全球半導體技術快速演進，國際競爭日趨熱烈，國立東華大學理工學院攜手台積電（TSMC），正式參與「台積電半導體學程」人才培育計畫，為東部地區的半導體教育注入新能量 |
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20)
國科會聯手屏東縣政府與台積電，共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」，由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑 |
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Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範 |
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CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進，對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正成為業界關鍵的發展方向 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線 |
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國科會打造台灣首個衛星系 福衛8號提高關鍵元件自主能力 (2025.05.15)
基於太空領域是全球急速蓬勃的新興產業，包含氣象、光學遙測、合成孔徑雷達和通訊等衛星，都攸關國家安全及人民福祉。台灣則盼利用高科技研發及製程的優勢，經由政府推出太空產業深耕計畫，更透過與民間產業攜手合作的研製過程，促使產官學研的腳步可以更快、更整齊，讓台灣的太空發展之路走得更穩、更長遠 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驅動未來，掌握最新?業脈動 |
